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本技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体石英部件焊接用定位辅助装置，包括底座、设置于底座顶部用于支撑的支撑架、设置于支撑架顶部和底座顶部用于夹持的上夹持组件和下夹持组件，上夹持组件和下夹持组件上设置有用于驱动的驱动机构，且上夹持组件...
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