用于CP测试的高精度四轴驱动结构制造技术

本技术公开了一种用于CP测试的高精度四轴驱动结构，包括：第一大理石基座、第二大理石基座、X轴托板、Z轴托板、θ轴托板以及旋转盘，六者之间形成有X、Y、Z三个平移运动轴以及一个绕Z轴旋转的旋转运动轴；对于大尺寸的基座，采用大理石制成，对于尺寸较小的托板，采用钢材作为材料，由于大理石弹性变形很小的特征，可以有效减少由于基座的微小变形对精度带来的影响；在Z轴托板与X轴托板之间设置刚柔耦合连接板，可以通过刚柔耦合连接板的变形实现摩擦补偿，确保X轴与Y轴的运动实现更高的精度；对于旋转盘的旋转，将丝杠组件的平移运动转化为旋转盘的转动运动，可有效提升旋转盘的旋转精度。上述措施能够极大提升各轴的运动精度，满足CP测试的高精度运行条件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及cp测试用装备，特别是涉及用于cp测试的高精度四轴驱动结构。

技术介绍

1、现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应，为此，半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸，如高端逻辑芯片的电路制程线宽已由微米级别缩小至纳米级别，最小已达3纳米；在光电芯片中，最小的micro led尺寸也已经缩小至50μm以下。此外，为避免器件集成度提高后单位制造成本过度上涨，业界一般使用更大尺寸的晶圆，通过在单片晶圆片上制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本，目前主流晶圆尺寸已从4英寸、6英寸，逐步发展到8英寸和12英寸。在芯片封装之前的cp测试环节中，探针台设备是主要的测设备之一，是晶圆输送与定位任务的承担者。对于探针台，晶圆尺寸增加导致探针的移动行程更大，而器件集成度提升的同时缩小了pad尺寸，这又要求探针具备更高的操作精度(例如:目前晶粒的尺寸pad约40μm，考虑到探针具有一定尺寸，实际允许的探针操作误差仅为约5μm)。因此，随着半导体工艺进步，探针台也在向高精度方向发展以适应生产要求，高效、高精度定位已日渐成为探针测试设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于CP测试的高精度四轴驱动结构，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的用于CP测试的高精度四轴驱动结构，其特征在于，所述Y轴驱动机构(7)包括第一U型槽式直线电机(71)，还包括安装在所述第一U型槽式直线电机(71)两侧的第一导轨(72)，所述第二大理石基座(2)上固定有与所述第一导轨(72)滑动配合的滑块；所述Y轴驱动机构(7)还包括连接所述第二大理石基座(2)与所述第一大理石基座(1)的Y轴高分辨率光栅尺(73)。

3.根据权利要求2所述的用于CP测试的高精度四轴驱动结构，其特征在于，所述第一大理石基座(1)上开设有容置所述第一U型槽式直线电机(...

【技术特征摘要】

1.用于cp测试的高精度四轴驱动结构，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的用于cp测试的高精度四轴驱动结构，其特征在于，所述y轴驱动机构(7)包括第一u型槽式直线电机(71)，还包括安装在所述第一u型槽式直线电机(71)两侧的第一导轨(72)，所述第二大理石基座(2)上固定有与所述第一导轨(72)滑动配合的滑块；所述y轴驱动机构(7)还包括连接所述第二大理石基座(2)与所述第一大理石基座(1)的y轴高分辨率光栅尺(73)。

3.根据权利要求2所述的用于cp测试的高精度四轴驱动结构，其特征在于，所述第一大理石基座(1)上开设有容置所述第一u型槽式直线电机(71)的容置槽(1a)。

4.根据权利要求1所述的用于cp测试的高精度四轴驱动结构，其特征在于，所述x轴驱动机构(8)包括第二u型槽式直线电机(81)，还包括安装在所述第二u型槽式直线电机(81)两侧的第二导轨(82)，所述x轴托板(3)上安装有与所述第二导轨(82)滑动配合的滑块；所述x轴驱动机构(8)还包括连接所述第二大理石基座(2)与所述x轴托板(3)的x轴高分辨率光栅尺(83)。

5.根据权利要求4所述的用于cp测试的高精度四轴驱动结构，其特征在于，所述第二大理石基座(2)的上端面以及所述x轴托板(3)的下端面上均形成有用于容置所述第二u型槽式直线电机(81)的槽。

6.根据权利要求4所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：程胜，郑伟滨，李贤伟，
申请(专利权)人：迈科微纳半导体技术昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：