【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光加工，特别是涉及一种用于玻璃微孔加工的三轴激光加工装置。
技术介绍
1、激光加工是一种常用的加工方式，常用于板材切割等切割作业中，也可以应用于玻璃等特殊工件的打孔作业中，本申请中需要在玻璃上打出很多微孔，为了提升加工效率，需要进行高速作业，且需要保证精度，现有技术中，专利cn112122261a提供了一种典型的激光加工设置，该设备具有三轴运动系统，三轴运动系统带动激光设备做三轴运动，这种方式中，将激光设备架高并控制其高速运动，会导致设备有较大抖动，难以保证微孔的位置精度。
技术实现思路
1、专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种布局合理，运行稳定，精度高的用于玻璃微孔加工的三轴激光加工装置。
2、技术方案：为实现上述目的，本技术的用于玻璃微孔加工的三轴激光加工装置，其包括机座、定位装置以及驱动所述定位装置运动的双轴平移机构；还包括激光打孔机构；所述激光打孔机构包括激光产生装置以及激光输出装置；所述激光产生装置固定在所述机座上，所述激光输出装置受...
【技术保护点】
1.一种用于玻璃微孔加工的三轴激光加工装置，其特征在于，其包括机座(5)、定位装置(1)以及驱动所述定位装置(1)运动的双轴平移机构(2)；还包括激光打孔机构(3)；所述激光打孔机构(3)包括激光产生装置(31)以及激光输出装置(32)；所述激光产生装置(31)固定在所述机座(5)上，所述激光输出装置(32)受到升降驱动机构(4)的驱动而相对于所述机座(5)做升降运动；所述激光输出装置(32)的输入端与所述激光产生装置(31)的输出端之间连接有波纹管(33)；所述定位装置(1)包括吸附机构(11)以及抽气机(12)。
2.根据权利要求1所述的用于玻璃微孔加...
【技术特征摘要】
1.一种用于玻璃微孔加工的三轴激光加工装置，其特征在于，其包括机座(5)、定位装置(1)以及驱动所述定位装置(1)运动的双轴平移机构(2)；还包括激光打孔机构(3)；所述激光打孔机构(3)包括激光产生装置(31)以及激光输出装置(32)；所述激光产生装置(31)固定在所述机座(5)上，所述激光输出装置(32)受到升降驱动机构(4)的驱动而相对于所述机座(5)做升降运动；所述激光输出装置(32)的输入端与所述激光产生装置(31)的输出端之间连接有波纹管(33)；所述定位装置(1)包括吸附机构(11)以及抽气机(12)。
2.根据权利要求1所述的用于玻璃微孔加工的三轴激光加工装置，其特征在于，所述双轴平移机构(2)包括纵向移动模组(21)与横向移动模组(22)；所述纵向移动模组(21)驱动所述横向移动模组(22)做纵向运动，且所述横向移动模组(22)的前后两侧均设置有第一风琴罩(23)；所述吸附机构(11)安装在所述横向移动模组(22)上，且所述吸附机构(11)的左右两侧均设置有第二风琴罩(24)。
3.根据权利要求2所述的用于玻璃微孔加工的三轴激光加工装置，其特征在于，所述纵向移动模组(21)包括纵向滑座(211)与驱动所述纵向滑座(211)平移的第一u型槽式直线电机(212)，还包括对所述纵向滑座(211)进行导引的第一滑轨(213)。
4.根据权利要求3所述的用于玻璃微孔加工的三轴激光加工装置，其特征在于，所述横向移动模组(22)包括连接所述纵向滑座(211)的底座(221)，还包括相对于所述底座(221)滑动的横向滑座(222)；所述底座(221)上还安装有驱动所述横向滑座(222)平移的...
【专利技术属性】
技术研发人员：程胜，郑伟滨，李贤伟，邱家文，
申请(专利权)人：迈科微纳半导体技术昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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