【技术实现步骤摘要】
本技术属于功率模块技术方向，具体涉及一种增强注塑结合强度的基板结构。
技术介绍
1、功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块，它作为电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响，一直以来广受行业瞩目。
2、功率模块在封装工艺生产过程中，环氧树脂和基板覆铜结合面在注塑后容产生分层，从而使得分层导致的失效率居高不下。该现象成为本领域人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有的装置一种增强注塑结合强度的基板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种增强注塑结合强度的基板结构，包括基板本体，所述基板本体的外壁设置有凸块，所述基板本体的外壁开设有凹槽，所述凹槽的内壁开设有通槽，所述基板本体的内壁开设有散热通道，通过激光束轰击基板本体表面，形成阵列均匀的凸块和凹槽，其中凹槽尺寸不小于环氧树脂最大晶粒的两倍，从而使得注塑时，环氧树脂料微观上流动扩散至凹槽内，既能...
【技术保护点】
1.一种增强注塑结合强度的基板结构，包括基板本体（1），其特征在于：所述基板本体（1）的外壁设置有凸块（2），所述基板本体（1）的外壁开设有凹槽（3），所述凹槽（3）的内壁开设有通槽（4），所述基板本体（1）的内壁开设有散热通道（5）。
2.根据权利要求1所述的一种增强注塑结合强度的基板结构，其特征在于：所述凸块（2）为半球状，且凸块（2）在基板本体（1）的外壁呈均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种增强注塑结合强度的基板结构，其特征在于：所述凹槽（3）为半球状，且凹槽（3）等角度分布在凸块（2）的外侧，且凹槽（3）的尺寸大于等于环氧树脂最大
...【技术特征摘要】
1.一种增强注塑结合强度的基板结构，包括基板本体（1），其特征在于：所述基板本体（1）的外壁设置有凸块（2），所述基板本体（1）的外壁开设有凹槽（3），所述凹槽（3）的内壁开设有通槽（4），所述基板本体（1）的内壁开设有散热通道（5）。
2.根据权利要求1所述的一种增强注塑结合强度的基板结构，其特征在于：所述凸块（2）为半球状，且凸块（2）在基板本体（1）的外壁呈均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种增强注塑结合强度的基板结构，其特征在于：所述凹槽（3）为半球状，且凹槽（3）等角度分布在凸块（2）的外侧，且凹槽（3）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪伟，张强，周宣，高荣强，
申请(专利权)人：江苏金脉电控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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