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本技术公开了一种增强注塑结合强度的基板结构，其中包括基板本体，所述基板本体的外壁设置有凸块，所述基板本体的外壁开设有凹槽，所述凹槽的内壁开设有通槽，所述基板本体的内壁开设有散热通道，所述凸块为半球状，且凸块在基板本体的外壁呈均匀分布，所述凹...
该专利属于江苏金脉电控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏金脉电控科技有限公司授权不得商用。

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