【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器封装相关，具体为传感器封装结构。
技术介绍
1、传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置，在对传感器进行生产时，一般采用封装的方式，完成加工。
2、现有公开号为cn116779690a的中国专利申请，其公开了传感器的封装结构及封装方法，包括基材层，所述基材层由透明材料制成；传感器结构层，成型于所述基材层背面；焊盘层，包括覆盖于所述传感器结构层上焊点处的焊料；绝缘层，覆盖于所述基材层表面和所述传感器结构层表面，且所述绝缘层上设置有用于容纳所述焊盘层的开口；该专利技术，采用倒装工艺，相较于常规的正封装工艺，其在封装的过程中既无需对各元器件进行引线焊接连接，也无需采用胶粘，集成度高且工艺简单；同时，基材由透明材料制成，如此，基材层在起到保护作用的同时也具备良好透光性能，从而无需另外设置透镜等元器件，从而在不影响光学元器件功能的同时提供可靠的光学信号数据。
3、然而，该封装结构在具...
【技术保护点】
1.传感器封装结构，包括封装下模座（10）、封装上模座（20）、一体化封装机构（30）、传感器封装组件（40）、风冷散热器（50）和水冷散热组件（60），其特征在于：所述封装下模座（10）的顶部通过螺钉安装有封装上模座（20），所述封装上模座（20）的内部中心处安装有连接口（201），所述连接口（201）的内部安装有延伸至封装上模座（20）内侧的一体化封装机构（30），所述一体化封装机构（30）的端口处连通有传感器封装组件（40），所述传感器封装组件（40）通过螺钉安装在封装散热板（101）的顶部，所述封装散热板（101）安装在封装下模座（10）顶部的中心处；
...【技术特征摘要】
1.传感器封装结构，包括封装下模座（10）、封装上模座（20）、一体化封装机构（30）、传感器封装组件（40）、风冷散热器（50）和水冷散热组件（60），其特征在于：所述封装下模座（10）的顶部通过螺钉安装有封装上模座（20），所述封装上模座（20）的内部中心处安装有连接口（201），所述连接口（201）的内部安装有延伸至封装上模座（20）内侧的一体化封装机构（30），所述一体化封装机构（30）的端口处连通有传感器封装组件（40），所述传感器封装组件（40）通过螺钉安装在封装散热板（101）的顶部，所述封装散热板（101）安装在封装下模座（10）顶部的中心处；
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述传感器封装组件（40）包括有：
3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述键合部（402）、键合凸起（403）和薄膜金属层（405）一一对应，且处于同一竖直面，所述保护层（404）和阻焊层（4012）之间填充有封装材料；
4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述水冷散热组件（60）包括有：
...【专利技术属性】
技术研发人员：曾强，
申请(专利权)人：深圳市科敏传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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