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本发明公开了传感器封装结构，涉及传感器封装相关技术领域，解决了在对传感器进行封装时，效率低，封装后传感器质量差的问题。该传感器封装结构，包括封装下模座、封装上模座、一体化封装机构、传感器封装组件、风冷散热器和水冷散热组件，所述封装下模座的顶...
该专利属于深圳市科敏传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科敏传感器有限公司授权不得商用。

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