一种系统级芯片及系统级芯片的制备方法技术方案

本申请实施例提供了一种系统级芯片及系统级芯片的制备方法，系统级芯片包括：基板、Die芯片及加强结构；基板包括底层结构和阻焊结构；阻焊结构设置在底层结构上；底层结构包括焊接区域，阻焊结构包括凹型区域，凹型区域中开设有焊接开窗；Die芯片设置在凹型区域中，Die芯片的焊接电极通过焊接开窗与底层结构的焊接区域焊接，且Die芯片与基板阻焊结构之间通过点胶粘接，点胶在凹型区域中；加强结构设置在阻焊结构远离底层结构的一侧，且加强结构环绕Die芯片设置；加强结构用于控制系统级芯片的翘曲。通过设置加强结构，改善了系统级芯片翘曲的不良现象。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及封装，特别是涉及一种系统级芯片及系统级芯片的制备方法。

技术介绍

1、目前的封装技术中，芯片通常通过倒装技术在有机基板上进行高密度连接，倒装芯片技术可以支持更高的信号速率、更短的信号传输路径，同一mcm（multi chip module，多芯片组件）封装中芯片数量的显著增加，使得封装尺寸进一步增大。而大尺寸封装受材料间cte（coefficient of thermal expansion，热膨胀系数）失配影响在翘曲控制方面将面临更大的挑战，封装翘曲问题将影响封装体焊接界面的共面度，这对后续封装体在pcb（printed circuit board，印刷电路板）板级的smt（surface mount technology，表面贴装技术）焊接与组装带来较大的挑战。因此，如何改善系统级芯片翘曲的不良现象成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种系统级芯片及系统级芯片的制备方法，以改善系统级芯片翘曲的不良现象。具体技术方案如下：

2、第一方面，本申请实施例提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种系统级芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述加强结构包括保护面、边缘环形凸起及中部环形凸起；

3.根据权利要求2所述的系统级芯片，其特征在于，所述边缘环形凸起为金属凸起，所述中部环形凸起为金属凸起/胶类凸起。

4.根据权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述加强结构包括回字型面、第一环形凸起及第二环形凸起；所述第一环形凸起设置在所述回字型面的内边缘，所述第二环形凸起设置在所述回字型面的外边缘；

5.根据权利要求4所述的系统级芯片，其特征在于，所述第一环形凸起为金属凸起，所述第二环形凸起为金...

【技术特征摘要】

1.一种系统级芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述加强结构包括保护面、边缘环形凸起及中部环形凸起；

3.根据权利要求2所述的系统级芯片，其特征在于，所述边缘环形凸起为金属凸起，所述中部环形凸起为金属凸起/胶类凸起。

4.根据权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述加强结构包括回字型面、第一环形凸起及第二环形凸起；所述第一环形凸起设置在所述回字型面的内边缘，所述第二环形凸起设置在所述回字型面的外边缘；

5.根据权利要求4所述的系统级芯片，其特征在于，所述第一环形凸起为金属凸起，所述第二环形凸起为金属凸起。

6.根据权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述加强结构包括第一环形子结构和第二环形子结构；

7.根据权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述加强结构包括第三环形子结构与十字型子结构；

8.根据权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述加强结构包括第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，钟刘，丁同浩，
申请(专利权)人：格创通信浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：