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本申请实施例提供了一种系统级芯片及系统级芯片的制备方法，系统级芯片包括：基板、Die芯片及加强结构；基板包括底层结构和阻焊结构；阻焊结构设置在底层结构上；底层结构包括焊接区域，阻焊结构包括凹型区域，凹型区域中开设有焊接开窗；Die芯片设置在...
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