芯粒互联芯片、芯粒互联方法及设备技术

本申请提出一种芯粒互联芯片、芯粒互联方法及设备，用于解决采用芯粒互联协议的芯片因PHY接口故障导致良率和可靠性低的技术问题。本申请对芯粒的UCIe协议MAC层进行改进，在MAC层通过PHY接口检测协商过程发现故障的PHY接口并通过PHY位图标记出可用和不可用PHY接口，MAC层根据PHY位图选择可用PHY接口，将互通数据切分映射到可用PHY接口发送给对端，或从可用PHY接收对端发送的数据并重组。本申请提出互联芯粒UCIe PHY层接口的自适应检测适配的设计思路，可提升采用UCIe协议实现芯粒互联芯片的良率和互联故障恢复率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信，尤其涉及一种芯粒互联芯片、芯粒互联方法及设备。

技术介绍

1、半导体芯片的芯粒互联技术（chiplet interconnect）主要用于实现不同功能芯粒（chiplet）之间的高速、低延迟通信。基于芯粒互联技术，可以将一个大的系统芯片分割成不同功能单元的芯粒，每个小芯粒可以根据合适的工艺进行独立制造，再通过先进封装将不同的芯粒组装成一个系统芯片。例如一个系统芯片可能包括5nm工艺的cpu(centralprocessing unit)和gpu(graphics processing unit,图形处理器)、7nm工艺的npu(network processing unit))、12nm工艺的vpu(vector processing unit,向量处理单元)和显示控制芯粒、12nm工艺的isp(image signal processor, 图像信号处理器)、22nm工艺的主存和i/o芯粒等，这些芯粒通过芯粒互联ip连接，形成一颗完整功能的系统级芯片。

2、芯粒之间的物理连接，有不同的互联技术，ucie（universal c本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯粒互联芯片，其特征在于，所述芯粒互联芯片包括多个通过芯粒互联协议互联的芯粒，所述芯粒的芯粒互联协议模块中的MAC层包括：

2.根据权利要求1所述的芯粒互联芯片，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的芯粒互联芯片，其特征在于，所述PHY协商模块包括：

4.根据权利要求1所述的芯粒互联芯片，其特征在于，

5.一种芯粒互联方法，其特征在于，该方法应用于芯粒互联芯片中的芯粒，该方法包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的方法...

【技术特征摘要】

1.一种芯粒互联芯片，其特征在于，所述芯粒互联芯片包括多个通过芯粒互联协议互联的芯粒，所述芯粒的芯粒互联协议模块中的mac层包括：

2.根据权利要求1所述的芯粒互联芯片，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的芯粒互联芯片，其特征在于，所述phy协商模块包括：

4.根据权利要求1所述的芯粒互联芯片，其特征在于，

5.一种芯粒互联方法，其特征在于，该方法应用于芯粒互...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗彬，
申请(专利权)人：格创通信浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：