一种LED封装结构及发光模组制造技术

本申请提供一种LED封装结构及发光模组。LED封装结构包括LED芯片和包覆LED芯片的封装层，其中LED芯片具有相对设置的顶面和背面、以及设置于顶面和背面之间的侧面；封装层包覆LED芯片的顶面和四个侧面，封装层背离LED芯片的背面的一侧表面定义为第一表面，第一表面的四个角为圆弧状结构，且圆弧状结构的圆心位于第一表面内。通过设置四个圆弧状结构，有效减小外围的黄光区域，整个LED封装结构的出光效果更均匀；四个圆弧状结构到对应LED芯片的四个直角的距离缩短，提高四个圆弧状结构的出光亮度，提高LED封装结构的出光效率和出光效果；同时由于圆弧状结构是采用模具压制形成的，LED封装结构的侧面光滑无毛边，进一步提高出光效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件，特别涉及一种led封装结构及发光模组。

技术介绍

1、发光二极管(light emitting diode，led)具有电光效率高、体积小、寿命长、电压低、节能和环保等优点，在照明、显示、通信等领域都有广泛的应用。

2、led封装结构作为led光源的重要组成部分，对其性能和应用起着决定性的影响。csp(chip-size-package)封装技术，又称为芯片级封装技术，是一种重要的led封装。现有技术中的csp封装结构，大多为采用单层封装胶封装的可以五面发光的结构，采用塑封切割工艺，切割后的单颗led封装结构的顶面的四个角大多为直角或者钝角，上述封装结构，led封装结构的顶面出光面会形成一定的光圈，光圈内发出白光，但光圈的外围发出的光的颜色偏黄，顶面出光面的出光效果不均匀；同时由于采用切割工艺，切割的led封装结构的周围容易残留多余的毛边，进一步导致出光效果不均匀。

3、为了得到出光效果均匀的led封装结构，本申请提供了一种led封装结构及发光模组。

技术实现思路

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【技术保护点】

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一表面为四个角具有圆弧状结构的正方形，所述圆弧状结构与所述正方形的边的交点到所述边的边缘的距离为边长的0.1～0.5倍。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述圆弧状结构的半径介于1μm～300μm。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一表面为四个角具有圆弧状结构的长方形，所述圆弧状结构与所述长方形的长边的交点到所述长边的边缘的距离为所述长边的0.1～0.4倍；所述圆弧状结构与所述长方形的短边的交点到所述短边的...

【技术特征摘要】

1.一种led封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述第一表面为四个角具有圆弧状结构的正方形，所述圆弧状结构与所述正方形的边的交点到所述边的边缘的距离为边长的0.1～0.5倍。

3.根据权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述圆弧状结构的半径介于1μm～300μm。

4.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述第一表面为四个角具有圆弧状结构的长方形，所述圆弧状结构与所述长方形的长边的交点到所述长边的边缘的距离为所述长边的0.1～0.4倍；所述圆弧状结构与所述长方形的短边的交点到所述短边的边缘的距离为所述短边的0.1～0.5倍。

5.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述第一表面与所述led芯片的所述顶面之间的距离介于1μm～500μm。

6.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述圆弧状结构的弧长的中点为r

7.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋霞，李达诚，黄森鹏，余长治，徐宸科，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：