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本申请提供一种LED封装结构及发光模组。LED封装结构包括LED芯片和包覆LED芯片的封装层，其中LED芯片具有相对设置的顶面和背面、以及设置于顶面和背面之间的侧面；封装层包覆LED芯片的顶面和四个侧面，封装层背离LED芯片的背面的一侧表面...
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