【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试,尤其涉及一种用于光电子芯片测试的可配置结构。
技术介绍
1、光电子芯片测试是指对光电子器件,如光收发模块、光放大器、光开关等,进行性能和质量检验的过程。
2、现有一种光电子芯片测试结构,通过将芯片放置到限位块之间和高新电路板对接以进行检测,但是这样不方便对准高频电路板,同时也不方便对不同尺寸的芯片进行检测,从而降低了测试结构的通用性,
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于光电子芯片测试的可配置结构,旨在可以使得光电子芯片可以更加准确地和所述高频电路板对接,从而可以提高测试效率。
2、为实现上述目的,本专利技术提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构,包括支撑组件、固定组件和导通组件,所述支撑组件包括支撑台和安装台,所述安装台与所述支撑台连接,并位于所述支撑台的一侧,所述固定组件包括滑动板、气缸、两个限位板、两个连接块、第一螺杆和驱动电机,所述滑动板与所述支撑台滑动连接,并位于所述支撑台的一侧,所述气缸的输出端与所述滑动板固定连接
...【技术保护点】
1.一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
2.如权利要求1所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
3.如权利要求2所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
4.如权利要求3所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
5.如权利要求4所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
6.如权利要求5所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
7.如权利要求6所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
8.
...【技术特征摘要】
1.一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
2.如权利要求1所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
3.如权利要求2所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
4.如权利要求3所述的一种用于光电子芯片测试的可配置结构,其特征在于,
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【专利技术属性】
技术研发人员:赵宏伟,肖振兴,段语萱,张鼎,金鸿儒,张昱,
申请(专利权)人:武汉工程大学,
类型:发明
国别省市:
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