【技术实现步骤摘要】
本公开总体涉及制造半导体器件，更具体地，涉及用于制造半导体器件的半导体处理系统的设备前端模块。
技术介绍
1、半导体处理系统通常采用处理模块在半导体器件制造期间执行各种处理，包括图案化、蚀刻、材料层沉积、抛光或平面化以及计量。处理通常需要将衬底装载到处理模块中，在衬底上执行期望的处理操作，然后将衬底转移到另一处理模块以在衬底上执行另一操作。将衬底装载到处理模块中通常需要将承载衬底的晶盒定位在耦合到过程的装载端口上，从晶盒中取出衬底，并将衬底转移到处理模块中进行处理。一旦处理完成，通常将衬底从处理模块中卸载，返回到转移晶盒，并在晶盒内运送到其他半导体处理系统，用于根据所制造的半导体器件适当地进行进一步处理。
2、在一些半导体处理系统中，设备前端模块(efem)用于在处理模块和晶盒之间转移衬底。efem通常使用装在efem内的衬底转移机器人将承载衬底的晶盒与耦合到efem的一个或多个处理模块对接，衬底转移机器人在承载衬底的晶盒和用于处理衬底的处理模块之间转移衬底。efem通常与用于处理衬底的处理模块隔开，从而在处理模块周围提供合...
【技术保护点】
1.一种设备前端模块，包括：
2.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中，所述框架组件包括：
3.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中，所述框架组件包括：
4.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中，所述框架组件包括：
5.根据权利要求4所述的设备前端模块，其中，所述板体固定在所述隧道座处，并通过所述后面板联接到所述框架组件，其中，所述转移轴线延伸穿过由板体限定的内侧通孔。
6.根据权利要求5所述的设备前端模块，还包括装载锁定模块，其具有沿着所述转移轴线布置并邻接所述板体的第一前端闸阀和第二前端闸阀，其中第...
【技术特征摘要】
1.一种设备前端模块，包括：
2.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中，所述框架组件包括：
3.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中，所述框架组件包括：
4.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中，所述框架组件包括：
5.根据权利要求4所述的设备前端模块，其中，所述板体固定在所述隧道座处，并通过所述后面板联接到所述框架组件，其中，所述转移轴线延伸穿过由板体限定的内侧通孔。
6.根据权利要求5所述的设备前端模块，还包括装载锁定模块，其具有沿着所述转移轴线布置并邻接所述板体的第一前端闸阀和第二前端闸阀，其中第一前端闸阀和第二前端闸阀与所述内侧通孔配准。
7.根据权利要求4所述的设备前端模块，其中，所述隧道体固定在所述隧道座处，并通过所述后面板联接到所述框架组件，其中，所述转移轴线延伸穿过由隧道体限定的外侧通孔。
8.根据权利要求7所述的设备前端模块，还包括装载锁定模块，其具有沿着所述转移轴线布置并邻接所述板体的第一前端闸阀和第二前端闸阀，其中第一前端闸阀和第二前端闸阀与所述外侧通孔配准。
9.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中，所述板体包括：
10.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中，所述隧道体包括：
11.根据权利要求10所述的设备前端模块，其中，所述顶板部相对于所述转移轴线倾斜，其中，所述底板部相对于转移轴线倾斜，并且其中，所述隧道体的底板部以比隧道体的顶板部更大的角度向所述凸缘部倾斜。...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·德什潘德，G·S·纳瓦尔，J·克劳斯，K·巴雷特，
申请(专利权)人：ASMIP私人控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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