半导体装置、半导体装置的制造方法制造方法及图纸

以低成本提供可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：散热器；第1焊料层；第2焊料层；半导体元件，具有通过第1焊料层与散热器接合的第1面、与第1面相对的第2面、配置于第1面的第1电极及配置于第2面的第2电极；块，通过第2焊料层与第2电极接合；板，具有第1部及第2部，第2部具有绝缘性且与散热器相接；第1引线框架，与散热器焊接；第2引线框架，与块焊接；绝缘性的封装材料，对第1引线框架、第2引线框架、散热器、第1焊料层、第2焊料层、半导体元件、块进行封装。散热器、块、第1部、第1引线框架、第2引线框架以铜或铜合金为材料，封装材料具有大于等于11ppm/K且小于等于21ppm/K的线膨胀系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置、半导体装置的制造方法。

技术介绍

1、半导体装置例如被作为包含由绝缘体封装的半导体元件的封装件而提供。该绝缘体例如为硬质树脂。被作为封装件提供的半导体装置除半导体元件之外，还包含线膨胀系数不同的多个部件。如果半导体装置暴露于冷热循环的环境，则有时由于该多个部件各自的膨胀以及收缩，在将成为接合对象的部件(以下称为“被接合部件”)彼此接合的面产生剪切应力。被接合的部件的弹性系数越高，则该应力变得越高。该应力会导致部件的变形例如翘曲。该变形可能成为发生了变形的部位之外的应力产生的诱因。

2、作为将金属材料彼此接合的接合材料，焊料是众所周知的。焊料还作为由于从被接合部件受到的应力而发生变形并吸收应力的应力缓冲材料起作用。例如利用使铜熔融而接合的焊接，所接合的部位的应力不易被吸收。

3、在半导体元件的表面形成的电极(以下也称为“表面电极”)例如以铝为材料而形成。铝的弹性模量以及0.2％耐力与焊料相近。表面电极例如经由金属制的块而与引线部件接合。在使用焊料将表面电极与块接合的情况下，根据表面电极的形状、大小，容易优先于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其具有：

2.一种半导体装置，其具有：

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，还具有：

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，

9.一种半导体装置的制造方法，其是制造权利要求2或3所述的半导体装置的方法，

<p>10.根据权利要...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其具有：

2.一种半导体装置，其具有：

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，还具有：

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉松直树，荒木慎太郎，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：