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以低成本提供可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：散热器；第1焊料层；第2焊料层；半导体元件，具有通过第1焊料层与散热器接合的第1面、与第1面相对的第2面、配置于第1面的第1电极及配置于第2面的第2电极；块，通过第2焊料层与第2...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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