【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及芯片测试技术，尤其涉及一种芯片串测平台。
技术介绍
1、随着科技的发展以及芯片制造技术的飞速进步，大量的芯片被应用于不同电器中，与我们的生活息息相关。
2、芯片在出厂前需要经过测试工序，以控制芯片的出厂合格率。现有的自动测试平台会对待测芯片依次进行不同的功能测试，并将完成测试的芯片进行分拣。
3、然而现有的测试平台流出的芯片常常还会出现合格率低的情况，引发客户投诉的风险较高。
技术实现思路
1、本技术提供一种芯片串测平台，以提高出厂芯片的合格率和客户满意程度。
2、本技术实施例提供了一种芯片串测平台，芯片串测平台包括：物料滑道、沿所述物料滑道延伸方向自上而下相隔设置于所述物料滑道两侧的隔离耐压测试站和功能测试站、分料组件和控制模块；
3、所述物料滑道的延伸方向与水平面呈第一预设角度，所述物料滑道的第一端高于第二端；
4、所述隔离耐压测试站包括第一挡位组件和隔离耐压测试组件，所述第一挡位组件包括第一挡片，所述第一挡位组件能弹出所述第一挡片，将所述物料滑道上滑行的待测芯片固定于所述物料滑道上的第一挡位；所述隔离耐压测试组件与所述第一挡位相邻设置，所述隔离耐压测试组件用于对所述第一挡位上的所述待测芯片进行隔离耐压测试；
5、所述功能测试站包括第二挡位组件和功能测试组件，所述第二挡位组件设置有第二挡片，所述第二挡位组件能弹出所述第二挡片，将所述物料滑道上滑行的所述待测芯片固定于所述物料滑道上的第二挡位；
6、所述分料组件包括分料梭、横向滑轨和分料盒，所述横向滑轨与所述物料滑道的延伸方向垂直，所述横向滑轨的上侧与所述物料滑道的第二端相邻设置；所述分料盒设置于所述横向滑轨的下侧；所述分料梭设置于所述横向滑轨中，所述分料梭用于承接完成检测的所述待测芯片并沿所滑轨运动将其运送至不同分料盒中；
7、所述控制模块分别与所述第一挡位组件、隔离耐压测试组件、第二挡位组件、功能测试组件和所述分料梭连接，所述控制模块用于根据用户操作和测试结果，控制所述第一挡位组件、隔离耐压测试组件、第二挡位组件、功能测试组件和所述分料梭的工作状态。
8、可选地，芯片串测平台还包括第一传感组件和第二红外传感组件，所述第一传感组件设置于所述第一挡位的一侧；所述第二红外传感组件设置于所述第二挡位的一侧；
9、所述控制模块还与所述第一传感组件和所述第二红外传感组件连接，所述控制模块还用于根据所述第一传感组件的传感信号、所述第二红外传感组件的传感信号和测试结果，控制所述第一挡位组件、隔离耐压测试组件、第二挡位组件、功能测试组件和所述分料梭的工作状态。
10、可选地，所述物料滑道包括入料段和测试段；
11、所述入料段的首端作为所述第一端，所述入料段的尾端的两侧设置有入料挡位组件，所述入料挡位组件与所述控制模块连接，所述入料挡位组件用于从下到上依次切换压住的所述待测芯片，以释放被压住的所述待测芯片以下的其他芯片进入所述测试段；
12、所述测试段的一端与所述入料段的另一端相接，所述测试段的另一端作为所述第二端，所述测试段用于提供所述第一挡位和所述第二挡位；
13、所述控制模块还与所述入料挡位组件连接，还用于根据测试结果和所述传感信号控制所述入料挡位组件的状态，使各个所述待测芯片依次滑进所述测试段。
14、可选地，所述入料段为金属材质的光滑表面；所述测试段为绝缘材料的光滑表面，且所述测试段比所述入料段的表面更光滑。
15、可选地，所述隔离耐压测试组件包括第一测试夹和隔离耐压测试仪，所述第一测试夹与所述隔离耐压测试仪连接，所述第一测试夹用于对所述第一挡位的所述待测芯片的待测引脚进行夹持测试；所述隔离耐压测试仪用于为所述第一测试夹提供测试电压，根据所述待测芯片生成的耐压信号确定第一测试结果；
16、所述控制模块分别与所述第一测试夹和所述隔离耐压测试仪连接，用于根据所述第一传感组件的传感信号控制所述第一测试夹的弹出和收起，在所述第一测试夹弹出后控制所述隔离耐压测试仪开始供电。
17、可选地，所述功能测试组件包括第二测试夹和功能测试仪，所述第二测试夹与所述功能测试仪连接，所述第二测试夹用于对所述第二挡位的所述待测芯片的待测引脚进行夹持测试；所述功能测试仪用于为所述第二测试夹提供测试信号，根据所述待测芯片生成的功能信号确定第二测试结果；
18、所述控制模块分别与所述第二测试夹和所述功能测试仪连接，用于根据所述第二红外传感组件的传感信号控制所述第二测试夹的弹出和收起，在所述第二测试夹弹出后控制所述功能测试仪开始输出测试信号。
19、可选地，芯片串测平台还包括与水平面呈所述第一预设角度的操作平板，所述操作平板的正面用于承载所述物料滑道、所述隔离耐压测试站、所述功能测试站、所述分料组件和所述控制模块。
20、可选地，所述第一预设角度大于30°且小于90°；所述操作平板的背面设置有角度调节组件，所述角度调节组件用于调整所述第一预设角度。
21、可选地，所述第一预设角度等于45°。
22、可选地，所述分料盒包括良品分料盒和次品分料盒，所述良品分料盒和所述次品分料盒分别设置于所述横向滑轨的不同端。
23、本技术提供的芯片串测平台，设置有物料滑道、沿物料滑道延伸方向自上而下相隔设置于物料滑道两侧的隔离耐压测试站和功能测试站、分料组件和控制模块，物料滑道设置有坡度，使得芯片能够依靠重力传送。隔离耐压测试站的设置高度高于功能测试站，待测芯片先进行隔离耐压测试再进行功能测试，使得隔离耐压测试中造成待测芯片的功能损坏后能够被下一测试站测出，防止先测功能后测耐压导致的损坏芯片流出，提高了出厂芯片的合格率和客户满意程度。
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1.一种芯片串测平台，其特征在于，包括：物料滑道、沿所述物料滑道延伸方向自上而下相隔设置于所述物料滑道两侧的隔离耐压测试站和功能测试站、分料组件和控制模块；
2.根据权利要求1所述的芯片串测平台，其特征在于，还包括：第一传感组件和第二红外传感组件，所述第一传感组件设置于所述第一挡位的一侧；所述第二红外传感组件设置于所述第二挡位的一侧；
3.根据权利要求2所述的芯片串测平台，其特征在于，所述物料滑道包括入料段和测试段；
4.根据权利要求3所述的芯片串测平台，其特征在于，所述入料段为金属材质的光滑表面；所述测试段为绝缘材料的光滑表面，且所述测试段比所述入料段的表面更光滑。
5.根据权利要求2所述的芯片串测平台，其特征在于，所述隔离耐压测试组件包括第一测试夹和隔离耐压测试仪，所述第一测试夹与所述隔离耐压测试仪连接，所述第一测试夹用于对所述第一挡位的所述待测芯片的待测引脚进行夹持测试；所述隔离耐压测试仪用于为所述第一测试夹提供测试电压，根据所述待测芯片生成的耐压信号确定第一测试结果；
6.根据权利要求2所述的芯片串测平台，其特征
7.根据权利要求1所述的芯片串测平台，其特征在于，还包括与水平面呈所述第一预设角度的操作平板，所述操作平板的正面用于承载所述物料滑道、所述隔离耐压测试站、所述功能测试站、所述分料组件和所述控制模块。
8.根据权利要求7所述的芯片串测平台，其特征在于，所述第一预设角度大于30°且小于90°；所述操作平板的背面设置有角度调节组件，所述角度调节组件用于调整所述第一预设角度。
9.根据权利要求1所述的芯片串测平台，其特征在于，所述第一预设角度等于45°。
10.根据权利要求1所述的芯片串测平台，其特征在于，所述分料盒包括良品分料盒和次品分料盒，所述良品分料盒和所述次品分料盒分别设置于所述横向滑轨的不同端。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片串测平台，其特征在于，包括：物料滑道、沿所述物料滑道延伸方向自上而下相隔设置于所述物料滑道两侧的隔离耐压测试站和功能测试站、分料组件和控制模块；
2.根据权利要求1所述的芯片串测平台，其特征在于，还包括：第一传感组件和第二红外传感组件，所述第一传感组件设置于所述第一挡位的一侧；所述第二红外传感组件设置于所述第二挡位的一侧；
3.根据权利要求2所述的芯片串测平台，其特征在于，所述物料滑道包括入料段和测试段；
4.根据权利要求3所述的芯片串测平台，其特征在于，所述入料段为金属材质的光滑表面；所述测试段为绝缘材料的光滑表面，且所述测试段比所述入料段的表面更光滑。
5.根据权利要求2所述的芯片串测平台，其特征在于，所述隔离耐压测试组件包括第一测试夹和隔离耐压测试仪，所述第一测试夹与所述隔离耐压测试仪连接，所述第一测试夹用于对所述第一挡位的所述待测芯片的待测引脚进行夹持测试；所述隔离耐压测试仪用于为所述第一测试夹提供测试电压，根据所述待测芯片生成的耐压信号确定第一测试结果；
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【专利技术属性】
技术研发人员：戚志祥，
申请(专利权)人：江苏兴宙微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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