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本技术公开了一种芯片串测平台。芯片串测平台设置有物料滑道、沿物料滑道延伸方向自上而下相隔设置于物料滑道两侧的隔离耐压测试站和功能测试站、分料组件和控制模块，物料滑道设置有坡度，使得芯片能够依靠重力传送。隔离耐压测试站的设置高度高于功能测试站...
该专利属于江苏兴宙微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏兴宙微电子有限公司授权不得商用。

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