【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
,提供了一种大功率LED日光灯。
技术介绍
LED光源具有发光效率高、省电和寿命长的特点,其应用越来越广泛。LED日光灯 是采用LED光源技术,与普通日光灯相比,LED日光灯以质优、耐用、节能为主要特点,而且 几乎免维护,无需经常更换灯管、镇流器和启辉器,具有投射角度调节范围大、亮度大、抗高 温等优点,被广泛应用于写字楼、工厂、商场、学校、居家等室内照明。由于单颗LED的发光 量有限,用作LED日光灯时需采用多个LED密集设置集中使用。而LED的密集使用会造成 LED产生的热量大量聚集在较小的空间内,不能及时散发,导致LED温度升高,尤其是大功 率LED灯,会造成LED发光性能不稳定,长时间工作会光衰而迅速老化,使用寿命大大缩减。
技术实现思路
针对以上现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种大功率LED日光灯, 其结构简单,散热效果好,发光性能稳定,使用寿命长。本技术所采用的技术方案是一种大功率LED日光灯,包括散热体、LED灯、 PCB电路板、灯罩、驱动电源、灯头及灯座,其中,所述LED灯焊接于PCB电路板上形成LED阵 列,所述的PCB电路板通过绝缘导热垫层粘结于散热体上,所述散热体与灯罩通过卡合结 构形成中空的灯管,所述驱动电源设置于灯座内并与PCB电路板电性连接,所述的灯座固 定套于散热体的两端,灯头套于灯座外端。其中,所述的绝缘导热垫是硅胶绝缘导热垫片。进一步的,所述散热体的外侧面设有多个凹槽,形成散热片结构。散热体的两边为 凸起的槽缘,所述灯罩的开口边缘设有卡槽,与散热体槽缘相配合形成卡合结构。进一步的,所述的灯罩具有光散射 ...
【技术保护点】
一种大功率LED日光灯,包括散热体(1)、LED灯(2)、PCB电路板(3)、灯罩(5)、驱动电源(6)、灯头(7)及灯座(8),其特征在于:所述LED灯(2)焊接于PCB电路板(3)上形成LED阵列,所述的PCB电路板(3)通过绝缘导热垫层(4)粘结于散热体(1)上,所述散热体(1)与灯罩(5)通过卡合结构形成中空的灯管,所述驱动电源(6)设置于灯座(8)内并与PCB电路板(3)电性连接,所述的灯座(8)固定套于散热体(1)的两端,灯头(7)套于灯座(8)外端。
【技术特征摘要】
一种大功率LED日光灯,包括散热体(1)、LED灯(2)、PCB电路板(3)、灯罩(5)、驱动电源(6)、灯头(7)及灯座(8),其特征在于所述LED灯(2)焊接于PCB电路板(3)上形成LED阵列,所述的PCB电路板(3)通过绝缘导热垫层(4)粘结于散热体(1)上,所述散热体(1)与灯罩(5)通过卡合结构形成中空的灯管,所述驱动电源(6)设置于灯座(8)内并与PCB电路板(3)电性连接,所述的灯座(8)固定套于散热体(1)的两端,灯头(7)套于灯座(8)外端。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:白鹭明,陈子鹏,郑凌,于灶林,陈青港,
申请(专利权)人:厦门市朗星节能照明有限公司,
类型:实用新型
国别省市:92[中国|厦门]
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