包装结构制造技术

一种包装结构，其包含一包装本体及一底板。包装本体是由一中央纸板材弯折所形成，并包括一握持部、一第一容置部及一第二容置部。握持部形成于包装本体的顶端。第一容置部形成于包装本体的一侧。第二容置部形成于包装本体的另一侧。底板设置于第一容置部的底端。本实用新型专利技术的包装结构借由上述结构设计，而可供使用者手握握持部以方便携带，且拆卸后也不会造成环境污染。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种包装结构，特别涉及一种利用纸板所制成，并具有握持部的包装结构。
技术介绍
内部包装的垫材能于配送程序期间，提供托运物品保护，以免其受冲撞及振动。而 公知技术的包装垫材多用泡棉、保丽龙、气泡布等垫材将物品包装好，并在商品边角或易磨 损处加强包装及保护。然而，如泡棉、气泡布、保丽龙等塑料类的垫材，因为不易自然分解， 所以会对环境造成危害。 此外，此种保丽龙所制成的包装垫材，当用户取出电子产品时，保丽龙垫材紧密嵌合于电子产品表面。因此，用户必须费力将电子产品自外盒内部硬拖拉取出，甚至需破坏外盒方能取出，以将电子产品与垫材分离，反而造成取出不易，操作费时，费力等缺点。 此外，公知技术的包装垫材，并无提把设计。因此，于包装完成后，为方便使用者随手携带，多需另配合一外包装垫材，其上设置可供手提的手把加以搭配，此将造成更多耗材成本，亦造成环境污染。 有鉴于公知技术的垫材于设计上的缺点，本设计人悉心研究，设计出一种能快速 包覆电子产品，并可方便进行拆卸及携带，且拆卸后也不会造成污染的包装结构。
技术实现思路
本技术的主要目的，旨在提供一种包装结构，其可方便用户手持携带，且拆卸 后也不会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装结构，其特征在于，包含：一包装本体，是由一中央纸板材弯折形成，该包装本体包括：一握持部，其形成于该包装本体的顶端；一第一容置部，其形成于该包装本体的一侧；及一第二容置部，其形成于该包装本体的另一侧；及一底板，设置于该第一容置部的底端。

【技术特征摘要】
一种包装结构，其特征在于，包含一包装本体，是由一中央纸板材弯折形成，该包装本体包括一握持部，其形成于该包装本体的顶端；一第一容置部，其形成于该包装本体的一侧；及一第二容置部，其形成于该包装本体的另一侧；及一底板，设置于该第一容置部的底端。2. 如权利要求1所述的包装结构，其特征在于，该包装本体更具有多条第一折模线及 多条刀模线，多个该第一折模线及多个该刀模线界定出多个挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭乘赐，
申请(专利权)人：胜奕有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]