【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机硅三防漆领域,具体涉及一种低折射率、湿气固化型有机硅三防漆及其制备方法与应用。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)的性能会因各种因素(包括工作环境)而下降,如潮湿、极端温度、化学和盐雾等环境条件都可能导致电路板发生电气故障。因此,要使印刷电路板性能良好并经久耐用,就需要对其进行保护。
2、三防漆形成一种薄膜涂层,它能覆盖暴露在外的金属区域,如尚未被阻焊层覆盖的迹线、元件引线和焊点等,能长期保护电路板免受恶劣环境条件的影响。此外,它还能抵抗各种化学物质和溶剂侵蚀,还有助于防止热应力、机械应力以及搬运过程中的滥用造成的损坏,所有这些都有助于延长电路板的使用寿命。因此,三防漆涂层可确保印刷电路板的可靠性,降低电子元器件因过早失效而产生的硬件成本。
3、有机硅三防漆,以其低voc、良好的耐化学性、耐湿性和耐盐雾性等优点,在市场占据较大份额。传统的湿气固化型有机硅三防漆,是以两端含羟基的聚二甲基硅氧烷(pdms)为基础聚合物,在交联剂和催化剂的参与下在室温下发生缩合反应,生成醇类小分子副产物,并最终形成具
...【技术保护点】
1.一种低折射率、湿气固化型有机硅三防漆的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述的小分子量端羟基硅油的分子量为300g/mol~1000g/mol,羟基含量为2~4wt%;所得高分子量端羟基硅油的分子量为13000g/mol~50000g/mol,羟基含量为0.03~0.13wt%;
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:当所述碱性催化剂为四甲基氢氧化铵时,步骤(1)中所述的提纯步骤为:将反应体系升温至140℃~160℃加热分解催化剂,随后于160℃~180℃和-0.09~-
...【技术特征摘要】
1.一种低折射率、湿气固化型有机硅三防漆的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述的小分子量端羟基硅油的分子量为300g/mol~1000g/mol,羟基含量为2~4wt%;所得高分子量端羟基硅油的分子量为13000g/mol~50000g/mol,羟基含量为0.03~0.13wt%;
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:当所述碱性催化剂为四甲基氢氧化铵时,步骤(1)中所述的提纯步骤为:将反应体系升温至140℃~160℃加热分解催化剂,随后于160℃~180℃和-0.09~-0.1mpa条件下脱除体系内的低沸物;
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述烷氧基硅烷为苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸甲酯中的一种以上;
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述的碱性催化剂为四甲基氢氧化铵、碱性阴离子树脂中的一种,添加质量为高...
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