一种物联网芯片封装设备制造技术

本技术涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种物联网芯片封装设备，气缸带动压盖转动，控制预热箱的启闭，第二电机带动第二丝杠转动，带动升降杆上升将托板推出预热箱，将芯片置于卡槽内，然后将托板回收至预热箱内，通过第二加热装置对芯片进行预热，对芯片进行滴胶塑封时，将预热好的芯片取出置于下模具内，滴加胶水，第一电机带动第一丝杠转动，带动上模具下压与下模具合模，通过预热箱对芯片预热，随取随放，有效提高芯片塑封的效率；包括底座和底柱，底柱固定安装在底座的底部；还包括塑封机构、预热机构、升降机构和封盖机构，塑封机构安装在底座上，预热机构安装在底座上，升降机构安装在预热机构上，封盖机构安装在预热机构上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，特别是涉及一种物联网芯片封装设备。

技术介绍

1、物联网芯片封装设备是一种用于物联网用的芯片生产加工过程中，对芯片焊接接线端子，然后盖上保护外壳后，通过塑封料进行塑封，从而起到对芯片进行保护的辅助装置，其在芯片封装
中得到了广泛的使用；现有技术中申请号为202121884988.4的芯片封装设备的专利中公开了一种通过连接柱与外转盘之间的转动，调节各个封装机的位置，使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装，即转动外转盘使得与限位凹板相卡合的限位卡块不再与之卡合，并使限位凹板与下一个限位卡块相卡合，完成对外转盘固定的同时改变外转盘的转向，从而达到对不同规格的芯片进行封装的效果的芯片封装设备；现有的物联网芯片封装设备在对芯片通过塑封料封装时，需要对芯片进行预热以提高封装质量，但对芯片的预热是直接将安装在模具内进行预热，严重影响封装效率。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供一种预先对芯片进行预热，操作简单便捷的物联网芯片封装设备。

2、本技术的一种物联网芯片封装设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种物联网芯片封装设备，包括底座(1)和底柱(2)，底柱(2)固定安装在底座(1)的底部；其特征在于，还包括塑封机构、预热机构、升降机构和封盖机构，塑封机构安装在底座(1)上，预热机构安装在底座(1)上，升降机构安装在预热机构上，封盖机构安装在预热机构上。

2.如权利要求1所述的一种物联网芯片封装设备，其特征在于，塑封机构包括固定座(3)、下模具(4)、固定架(5)、第一电机(6)、第一丝杠(7)、滑座(8)、压板(9)和上模具(10)，固定座(3)固定安装在底座(1)的顶部，固定座(3)内设置有第一加热装置，固定座(3)的顶部设置有凹槽，下模具(4)固定安装在凹槽内，下...

【技术特征摘要】

1.一种物联网芯片封装设备，包括底座(1)和底柱(2)，底柱(2)固定安装在底座(1)的底部；其特征在于，还包括塑封机构、预热机构、升降机构和封盖机构，塑封机构安装在底座(1)上，预热机构安装在底座(1)上，升降机构安装在预热机构上，封盖机构安装在预热机构上。

2.如权利要求1所述的一种物联网芯片封装设备，其特征在于，塑封机构包括固定座(3)、下模具(4)、固定架(5)、第一电机(6)、第一丝杠(7)、滑座(8)、压板(9)和上模具(10)，固定座(3)固定安装在底座(1)的顶部，固定座(3)内设置有第一加热装置，固定座(3)的顶部设置有凹槽，下模具(4)固定安装在凹槽内，下模具(4)设置有多组并均匀分布在凹槽内，固定架(5)固定安装在底座(1)的顶部，第一电机(6)固定安装在固定架(5)的顶部，第一丝杠(7)转动安装在固定架(5)的前部并与第一电机(6)的输出端连接，滑座(8)螺装于第一丝杠(7)的中部，压板(9)固定安装在滑座(8)的底部，上模具(10)固定安装在压板(9)的底部并与下模具(4)对应。

3.如权利要求1所述的一种物联网芯片封装设备，其特征在于，预热机构包括支柱(11)、预热箱(12)、第二加热装置(13)、循环风扇(14)、托板(15)和卡座(16)，支柱(11)固定安装在底座(1)的顶部，预热箱(12)固定安装在支柱(11)的顶部，第二加热装置(13)固定安装在预热箱(12)内，循环风扇(14)固定安装在预热箱(12)内，托板(15)位于预热箱(12)内，卡座(16)固定安装在托板(15)的顶部，卡座(16)设置有多组，卡座(16)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴腾飞，
申请(专利权)人：咸宁市一卓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：