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本技术涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种物联网芯片封装设备，气缸带动压盖转动，控制预热箱的启闭，第二电机带动第二丝杠转动，带动升降杆上升将托板推出预热箱，将芯片置于卡槽内，然后将托板回收至预热箱内，通过第二加热装置对芯片进行预热，对芯片进...
该专利属于咸宁市一卓科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过咸宁市一卓科技有限公司授权不得商用。

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