加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种即使在加工单元与摄像对象物之间对存在不透光层的被加工物进行拍摄，也能够对摄像对象物进行拍摄的加工装置。该加工装置具有基部，其特征在于具有：保持台，其具有对被加工物进行保持的、由透明体形成的保持垫；加工单元，其对保持在该保持台上的被加工物进行加工；加工进给单元，其使所述保持台和所述加工单元在与该保持台的表面平行的Ｘ轴方向以及与该Ｘ轴方向垂直的Ｙ轴方向上相对地进给；以及摄像单元，其以位于保持垫的下方位置的方式被安装在所述基部上，透过所述由透明体形成的保持垫来拍摄保持在所述保持台上的被加工物，在拍摄被加工物时，通过所述加工进给单元使所述保持台移动到该摄像单元上方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对半导体晶片进行加工的加工装置，特别是涉及加工装置的对准摄像部的机构。
技术介绍
在半导体器件制造工艺中，通过将下述半导体晶片沿着间隔道(street，切断预定 线)切断来分割成每个器件而制造各个半导体芯片，该半导体晶片在大致圆盘形状的半导 体晶片的表面上通过排列成格子状的间隔道来划分多个区域，并在划分出的各区域上形成 有IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等器件。 将半导体晶片沿着间隔道切断通常是通过被称为切片机的切削装置来进行的。除 了使用切削装置的切割方法以外，还开发出使用对于半导体晶片具有透射性的波长的脉冲 激光的激光切割法。 在该激光切割法中，对于半导体晶片等被加工物(工件)具有透射性的波长的脉 冲激光将聚光点对准被加工物的内部而沿着间隔道进行照射，从而在被加工物内部形成变 质层，沿着由于形成变质层而使强度下降的间隔道施加外力，从而分割成各个芯片(例如， 参照日本特许第3408805号公报和日本特开平10-305420号公报)。 在使用这些加工装置对被加工物进行加工时，以被加工物的正面(形成有电路图 案的面)朝上的方式在卡台上安置被加工物，使用设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，该加工装置具有基部，其特征在于，该加工装置具有：保持台，其具有对被加工物进行保持的、由透明体形成的保持垫；加工单元，其对保持在该保持台上的被加工物进行加工；加工进给单元，其使所述保持台和所述加工单元在与该保持台的表面平行的Ｘ轴方向以及与该Ｘ轴方向垂直的Ｙ轴方向上相对地进给；以及摄像单元，其以位于该保持垫的下方位置的方式被安装在所述基部上，透过所述由透明体形成的保持垫来拍摄保持在所述保持台上的被加工物，在拍摄被加工物时，通过所述加工进给单元使所述保持台移动到该摄像单元上方。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-30 2008-253220一种加工装置，该加工装置具有基部，其特征在于，该加工装置具有保持台，其具有对被加工物进行保持的、由透明体形成的保持垫；加工单元，其对保持在该保持台上的被加工物进行加工；加工进给单元，其使所述保持台和所述加工单元在与该保持台的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给；以及摄像单元，其以位于该保持垫的下方位置的方式被安装在所述基部上，透过所述由透明体形成的保持垫来拍摄保持在所述保持台上的被加工物，在拍摄被加工物时，通过所述加工进给单元使所述保持台移动到该摄像单元上方。2. 根据权利要求1所述的加工装置，其中，所述加工装置还具有支撑箱，该支撑箱搭载在所述加工进给单元上，以可旋转的方式支撑所述保持台，所述保持台包含所述保持垫和对该保持垫进行支撑的环状支撑部件，所述支撑箱包含具有开口的上板，该开口以可旋转的方式嵌合所述保持台的所述环状支撑部件；下板，其被安置在所述加工进给单元上；以及连接板，其以在该支撑箱外周的至少一部分上形成摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，大宫直树，增田幸容，秋田壮一郎，高桥聪，成田亮治，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]