用于化学机械研磨的夹具组件制造技术

本申请提出了用于化学机械研磨的夹具组件。根据实施例，提出了一种用于化学机械研磨的夹具组件，所述夹具组件包括：包括中心标记的晶圆仿制件；以及包括夹具主体和定位笔的定心夹具，其中，所述定位笔位于所述夹具主体内，使得所述定位笔的纵向轴线与所述夹具主体的纵向轴线重合；所述晶圆仿制件的尺寸与头部清洁装卸装置的尺寸匹配；所述夹具主体通过安装部安装至用于化学机械研磨的主轴，使得所述定位笔的笔尖的位置对应于所述中心标记的位置。根据本技术，能够提高头部清洁装卸装置的校准效率，减少交接差错。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造的，尤其涉及一种用于化学机械研磨(chemical mechanical polishing，cmp)的夹具组件。

技术介绍

1、半导体制造涉及半导体器件的制造过程，一般而言包括若干工艺流程步骤，例如：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械研磨/抛光、金属化等等。其中，化学机械研磨(cmp)是用于对半导体材料表面进行平坦化和研磨的工艺，用于去除晶圆表面的不均匀，使其达到平坦状态。

2、在cmp工艺的入口区域，可以设置有头部清洁装卸装置(head clean load/unload，hclu)。hclu起到晶圆装卸平台的作用，使得cmp工艺的研磨头能够在hclu处对待处理的晶圆进行吸附，并将吸附的晶圆转移至下一工艺流程。

3、在半导体制造的发展过程中，hclu处的精确交接(例如，通过吸附将晶圆转移至研磨头)一直是具有挑战性的工作。大多数的装载/卸载警报以及晶圆损坏都是由于交接过程中产生的问题造成的。这些问题的解决很大程度上依赖于经验丰富且细心的专业人士，而这样的专业人士往往是稀缺的。根据示例性的统计数据，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，所述夹具组件包括：

2.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的用于化学机械研磨的夹具...

【技术特征摘要】

1.一种用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，所述夹具组件包括：

2.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的夹具组件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的用于化学...

【专利技术属性】
技术研发人员：高思玮，白雪楠，
申请(专利权)人：英特尔NDTM美国有限公司，
类型：新型
国别省市：