【技术实现步骤摘要】
本技术涉及镍饼清洗,特别是涉及一种镀镍阳极镍饼铜杂质清除装置。
技术介绍
1、铁基引线框架镍上银工艺通常需要经过除油、活化前处理,然后镀底镍、镀底铜、加厚镀铜、镀镍、预镀银、局部镀银等工序,引线框架铜上银工艺则在预镀银前不再镀镍,即在镀铜层上直接镀银,一条引线框架电镀生产线一般有两个电镀通道,两种电镀工艺同时开启时,镀铜上银工艺的引线框架经过镀镍槽时不通电流,引线框架表面的镀铜层会有少量溶入镀镍溶液中,经过日积月累,镀镍溶液的铜被置换到镀镍阳极镍饼表面上,造成电镀镍上银工艺的镀镍层里有铜,影响镀镍层的性能;同时,镍饼上置换铜后,阳极的活性下降,通过电流溶解到镀液的速度减慢,严重时镍饼钝化,几乎不溶解,此时增加氨基磺酸镍溶液的消耗量,增加了镀镍的成本。
2、为了保持镀镍阳极镍饼表面无铜,因此,亟需一种镀镍阳极镍饼铜杂质清除装置,能够通过清洗溶液定期清除镍饼表面的铜杂质。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种镀镍阳极镍饼铜杂质清除装置,以解决上述现有技术存在的问题。
【技术保护点】
1.一种镀镍阳极镍饼铜杂质清除装置,其特征在于:包括外箱(1),所述外箱(1)内设置有内箱(2),所述外箱(1)与内箱(2)之间设置有输送组件,所述外箱(1)的顶面设置有升降组件,所述升降组件固定连接有若干个伸缩组件,所述伸缩组件固定连接有夹紧组件,所述夹紧组件可拆卸连接有滚筒,所述滚筒与所述输送组件可拆卸连接,所述输送组件用于带动所述滚筒转动,所述升降组件用于控制所述滚筒的高度,所述伸缩组件能够使所述滚筒与所述输送组件抵接。
2.根据权利要求1所述的镀镍阳极镍饼铜杂质清除装置,其特征在于:所述输送组件包括传送带(4),所述传送带(4)的两端均传动连接有传
...【技术特征摘要】
1.一种镀镍阳极镍饼铜杂质清除装置,其特征在于:包括外箱(1),所述外箱(1)内设置有内箱(2),所述外箱(1)与内箱(2)之间设置有输送组件,所述外箱(1)的顶面设置有升降组件,所述升降组件固定连接有若干个伸缩组件,所述伸缩组件固定连接有夹紧组件,所述夹紧组件可拆卸连接有滚筒,所述滚筒与所述输送组件可拆卸连接,所述输送组件用于带动所述滚筒转动,所述升降组件用于控制所述滚筒的高度,所述伸缩组件能够使所述滚筒与所述输送组件抵接。
2.根据权利要求1所述的镀镍阳极镍饼铜杂质清除装置,其特征在于:所述输送组件包括传送带(4),所述传送带(4)的两端均传动连接有传动轮,两个所述传动轮与所述外箱(1)的内壁转动连接,任一所述传动轮传动连接有第一电机(3),所述第一电机(3)与所述外箱(1)的外壁固定连接,所述传送带(4)的上部伸入所述内箱(2)内且与所述滚筒可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的镀镍阳极镍饼铜杂质清除装置,其特征在于:所述升降组件包括对称设置在所述外箱(1)顶面两侧的支撑板(5),所述支撑板(5)的底面与所述外箱(1)的顶面固定连接,两个所述支撑板(5)相对的一侧均开设有滑槽(6),所述滑槽(6)内转动连接有丝杠(7),所述丝杠(7)的一端贯穿所述支撑板(5)的顶面传动连接有第二电机(8),所述丝杠(7)的另一端与所述外箱(1)的顶面转动连接,所述丝杠(7)螺纹连接有滑块(9),所述滑块(9)与所述滑槽(6)滑动连接,两个所述滑块(9)之间固定连接有第一连接板(10),所述第一连接板(10)的底面与若干个所述伸缩组件固定连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员:张利民,韩宏亮,罗培,向富久,孙杨,
申请(专利权)人:江门市鼎翔电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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