一种SMT贴片回流焊接机构制造技术

技术编号:41411697 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-20 19:39
本技术涉及SMT贴片技术领域,具体涉及一种SMT贴片回流焊接机构,包括支撑架、传输组件、回流焊接组件和散热组件,散热组件包括固定箱、水箱、水泵、螺旋管、导流管、固定架和风扇;SMT贴片进入固定箱内后,启动水泵,将水箱内的冷却液抽取至螺旋管内,且启动固定架上的风扇,通过风扇转动产生的风力吹向螺旋管处,使得风力经过螺旋管后会开始降温,形成冷风,进而对传输组件上的SMT贴片进行降温散热,而SMT贴片在经过冷气进行散热降温后,穿过固定箱,方便工作人员取下,并进行后续操作,从而解决经过回流焊接组件的SMT贴片温度过高,不能对其降温,使得工作人员在拿取时容易被烫伤的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及smt贴片,具体涉及一种smt贴片回流焊接机构。


技术介绍

1、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称,pcb为印刷电路板,smt是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2、目前,现有技术(cn218284048u)公开了一种用于smt贴片生产的回流焊接设备,包括支撑架、传输组件和回流焊接组件,在需要对smt贴片进行回流焊接时,可以将smt贴片放置于传输组件上,通过启动传输组件,将smt贴片传输至回流焊接组件内进行焊接,且在完成焊接后,再从通过传输组件将smt贴片拉出,方便工作人员收取。

3、但是采用上述方式,经过回流焊接组件的smt贴片温度过高,不能对其降温,使得工作人员在拿取时容易被烫伤。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种smt贴片回流焊接机构,旨在解决经过回流焊接组件的smt贴片温度过高,不能对其降温,使得工作人员在拿取时容易被烫伤的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供了一种smt贴片回流焊接机构,包括支撑架、传输组件、回流焊接组件和散热组件,所述传输组件设置于所述支撑架的顶部,所述回流焊接组件组件设置于所述支撑架靠近所述传输组件的一侧,所述散热组件包括固定箱、水箱、水泵、螺旋管、导流管、固定架和风扇;

3、所述固定箱与所述支撑架固定连接,并位于所述支撑架靠近所述回流焊接组件的一侧,所述水箱与所述固定箱固定连接,并位于所述水箱的一侧,所述水泵与所述固定箱固定连接,并位于所述固定箱靠近所述水箱的一侧,所述螺旋管与所述水泵连通,并位于所述水泵的一侧,所述导流管与所述螺旋管连通,且与所述水箱连通,并位于所述螺旋管的一侧,所述固定架与所述固定箱固定连接,并位于所述固定箱的一侧,所述风扇与所述固定架固定连接,并位于所述固定架的一侧。

4、其中,所述散热组件还包括固定环,所述固定环与所述固定箱固定连接,且与所述螺旋管固定连接,并位于所述螺旋管的一侧。

5、其中,所述散热组件还包括放置架,所述放置架设置于所述支撑架的一侧。

6、其中,所述放置架包括架体和挡板,所述架体与所述支撑架固定连接,并位于所述支撑架的一侧,所述挡板与所述架体固定连接,并位于所述架体的一侧。

7、其中,所述放置架还包括限位板,所述限位板与所述架体固定连接,并位于所述架体的一侧。

8、本技术的一种smt贴片回流焊接机构,在需要对smt贴片进行回流焊接时,可以将其放置于所述传输组件上,并启动所述传输组件,将smt贴片传送至所述回流焊接组件内,对smt贴片进行回流焊接操作,在完成对smt贴片的回流焊接后,可以再次通过所述传输组件将smt贴片传送出所述回流焊接组件内,此时,smt贴片进入所述固定箱内,同时,启动所述水泵,将所述水箱内的冷却液抽取至所述螺旋管内,且启动所述固定架上的所述风扇,通过所述风扇转动产生的风力吹向所述螺旋管处,使得风力经过所述螺旋管后会开始降温,形成冷风,进而对所述传输组件上的smt贴片进行降温散热,且所述螺旋管内的冷却液可以通过所述导流管回流至所述水箱内形成循环,而smt贴片在经过冷气进行散热降温后,穿过所述固定箱,方便工作人员取下,并进行后续操作,从而解决经过回流焊接组件的smt贴片温度过高,不能对其降温,使得工作人员在拿取时容易被烫伤的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SMT贴片回流焊接机构,包括支撑架、传输组件和回流焊接组件,所述传输组件设置于所述支撑架的顶部,所述回流焊接组件组件设置于所述支撑架靠近所述传输组件的一侧,其特征在于,

2.如权利要求1所述的一种SMT贴片回流焊接机构,其特征在于,

3.如权利要求2所述的一种SMT贴片回流焊接机构,其特征在于,

4.如权利要求3所述的一种SMT贴片回流焊接机构,其特征在于,

5.如权利要求4所述的一种SMT贴片回流焊接机构,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种smt贴片回流焊接机构,包括支撑架、传输组件和回流焊接组件,所述传输组件设置于所述支撑架的顶部,所述回流焊接组件组件设置于所述支撑架靠近所述传输组件的一侧,其特征在于,

2.如权利要求1所述的一种smt贴片回流焊接机构,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王邦武
申请(专利权)人:重庆威鑫佳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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