【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体，尤其涉及一种晶圆加工控制方法及装置。
技术介绍
1、在现有的半导体晶圆加工设备中，常常需要对半导体晶圆进行引导定位。然而由于半导体晶圆的引导定位需要高精度的轴心标定，但现有技术中难以满足这一需求，无法将半导体晶圆的圆心与工作台的轴心对准，从而导致加工的晶圆的质量和稳定性较差。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种晶圆加工控制方法及装置，通过测量晶圆的圆心，并在晶圆加工前对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，在确保晶圆修边设备的磨损情况满足晶圆加工要求的情况下，控制晶圆的圆心与其所在加工的工作台的轴心对齐，提高晶圆的质量和稳定性。
2、第一方面，本申请提供了一种晶圆加工控制方法，该方法包括：
3、基于晶圆圆弧上n个不同点的位置，确定晶圆的圆心，n为大于2的正整数；
4、对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，获取所述晶圆修边设备的磨损量检测结果；
5、在所述磨损量检测结果满足晶圆加工要求的情况下，控制所述圆心与所述晶圆所在工作台的轴心对齐，并通过所述晶圆修边设备对所述晶圆进行加工。
6、根据本申请的晶圆加工控制方法，通过测量晶圆的圆心，并在晶圆加工前对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，在确保晶圆修边设备的磨损情况满足晶圆加工要求的情况下，控制晶圆的圆心与其所在加工的工作台的轴心对齐，提高晶圆的质量和稳定性。
7、根据本申请的一个实施例，所述基于晶圆圆弧上n个
8、对所述晶圆所在工作台的轴心进行标定，确定所述轴心的位置；
9、基于所述轴心的位置，确定所述晶圆圆弧上n个不同点的位置；
10、基于所述n个不同点的位置，确定所述晶圆的圆心。
11、根据本申请的一个实施例，所述对所述晶圆所在工作台的轴心进行标定，确定所述轴心的位置，包括：
12、获取所述工作台上的标定物在机械坐标系下的第一位置，所述机械坐标系是以所述工作台的轴心为原点建立的坐标系；
13、在所述工作台沿所述轴心旋转第一预设角度的情况下，基于所述标定物在相机坐标系下的第二位置和所述相机坐标系与所述机械坐标系的位置转换关系，确定所述标定物在机械坐标系下的第三位置；
14、基于所述第一位置、第三位置和所述第一预设角度，确定所述轴心的位置。
15、根据本申请的晶圆加工控制方法，通过获取工作台上的标记物在沿其轴心旋转前在机械坐标系下的位置和该标记物沿该轴心旋转后所在相机坐标系的位置，结合相机坐标系和机械坐标系的位置转换关系，计算标记物沿轴心旋转后所在机械坐标系下的位置，进而得到该轴心的位置，实现对轴心的高精度标定。
16、根据本申请的一个实施例，所述基于所述轴心的位置，确定所述晶圆圆弧上n个不同点的位置，包括：
17、基于所述晶圆圆弧上任意一个点在相机坐标系下的第四位置和相机坐标系与机械坐标系的位置转换关系，获取所述晶圆圆弧上任意一个点在机械坐标系下的第五位置；
18、重复执行m次测量过程，确定所述晶圆圆弧上其余m个不同点在所述机械坐标系下的位置，m＝n-1；
19、基于所述第五位置和其余m个不同点在所述机械坐标系下的位置，确定所述晶圆圆弧上n个不同点在所述机械坐标系的位置；
20、其中，所述测量过程包括：
21、基于目标点在相机坐标系下的第六位置和所述位置转换关系，确定所述目标点在机械坐标系下的第七位置，所述目标点为所述晶圆圆弧上的一个点沿轴心旋转所述第二预设角度后得到的点；
22、基于所述第七位置、所述轴心的位置和第二预设角度，确定晶圆圆弧上的一个点在所述机械坐标系下的位置。
23、根据本申请的晶圆加工控制方法，通过获取晶圆圆弧上至少三个不同点的位置，并结合得到的轴心的位置，计算晶圆的圆心的位置，实现对晶圆圆心的高精度定位。
24、根据本申请的一个实施例，所述对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，获取所述晶圆修边设备的磨损量检测结果，包括：
25、获取第一图像，所述第一图像为具有划痕区域的试片图像，所述划痕区域基于所述晶圆修边设备对试片进行试切后得到；
26、对所述第一图像进行预处理，去除所述第一图像中的干扰点；
27、基于斑点检测算法，确定预处理后的第一图像中的划痕区域；
28、基于所述划痕区域在所述第一图像中的位置，确定用于计算划痕长度的第一线段；
29、基于所述第一线段，计算划痕长度；
30、基于所述划痕长度，获取所述晶圆修边设备的磨损量检测结果。
31、根据本申请的晶圆加工控制方法，通过利用晶圆修边设备对试片进行试切，并采集具有划痕区域的试片图像，通过对该试片图像进行处理，实现对晶圆修边设备的磨损量检测。
32、根据本申请的一个实施例，所述控制所述圆心与所述晶圆所在工作台的轴心对齐，并通过所述晶圆修边设备对所述晶圆进行加工之后，所述方法，还包括：
33、获取2d相机拍摄的加工后的所述晶圆的第二图像对应的第一灰度图像；
34、基于斑点检测算法提取所述第一灰度图像中的晶圆槽的边缘区域；
35、获取所述边缘区域对应的第一边缘线；
36、根据所述第一边缘线中的像素点之间的距离，确定加工后的所述晶圆的槽宽。
37、根据本申请的一个实施例，所述控制所述圆心与所述晶圆所在工作台的轴心对齐，并通过所述晶圆修边设备对所述晶圆进行加工之后，所述方法，还包括：
38、获取3d相机拍摄的加工后的所述晶圆的第三图像对应的第二灰度图像；
39、基于斑点检测算法提取所述第二灰度图像中的晶圆槽的边缘区域；
40、获取所述边缘区域对应的第二边缘线；
41、根据所述第二边缘线，确定基准面和槽面；
42、根据所述基准面的高度和所述槽面的高度，获取加工后的晶圆的槽深。
43、根据本申请的晶圆加工控制方法，通过获取加工后的晶圆的图像，并对该图像进行处理，实现对加工后的晶圆的槽宽和槽深特征检测。
44、第二方面，本申请提供了一种晶圆加工控制装置，该装置包括：
45、数据获取模块，用于基于晶圆圆弧上n个不同点的位置，确定晶圆的圆心，n为大于2的正整数；
46、磨损检测模块，用于对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，获取所述晶圆修边设备的磨损量检测结果；
47、控制模块，用于在所述磨损量检测结果满足晶圆加工要求的情况下，控制所述圆心与所述晶圆所在工作台的轴心对齐，并通过所述晶圆修边设备对所述晶圆进行加工。
48、根据本申请的晶圆加工控制装置，通过测量晶圆的圆心，并在晶圆加工前对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，在确保晶圆修边设备的磨损情况满足晶圆加工要求的情况下，控本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆加工控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述基于晶圆圆弧上N个不同点的位置，确定晶圆的圆心，包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述对所述晶圆所在工作台的轴心进行标定，确定所述轴心的位置，包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述基于所述轴心的位置，确定所述晶圆圆弧上N个不同点的位置，包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，获取所述晶圆修边设备的磨损量检测结果，包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述控制所述圆心与所述晶圆所在工作台的轴心对齐，并通过所述晶圆修边设备对所述晶圆进行加工之后，所述方法，还包括：
7.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述控制所述圆心与所述晶圆所在工作台的轴心对齐，并通过所述晶圆修边设备对所述晶圆进行加工之后，所述方法，还包括：
8.一种晶圆
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-7任一项所述的晶圆加工控制方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的晶圆加工控制方法。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述基于晶圆圆弧上n个不同点的位置，确定晶圆的圆心，包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述对所述晶圆所在工作台的轴心进行标定，确定所述轴心的位置，包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述基于所述轴心的位置，确定所述晶圆圆弧上n个不同点的位置，包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，获取所述晶圆修边设备的磨损量检测结果，包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆加工控制方法，其特征在于，所述控制所述圆心与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱永吉，郭志红，贺建平，
申请(专利权)人：凌云光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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