焊料线制造技术

本发明专利技术提供一种焊料线，其考虑防止覆盖在焊料部表面的助焊剂层的粘性、以及卫生、健康而在所覆盖的助焊剂上覆盖树脂，其中，所覆盖的树脂是在常温下不与下层的助焊剂浸润、融合、没有粘性、在焊接时不妨碍助焊剂的作用的构造。该焊料线的特征在于，其具备：由焊料合金构成的焊料部(2)、被覆在焊料部(2)的表面的助焊剂层(3)、以及被覆在助焊剂层(3)的表面的树脂层(4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及为了将各种电子部件安装于印刷布线基板而复合有助焊剂的焊料线，特别是涉及在防止助焊剂的飞散、实现稳定的焊接的方面优选的焊料线。

技术介绍

1、以往，为了将各种电子部件安装于印刷布线基板，使用焊料。这样的焊料以锡为主体并添加各种金属，将其熔融、合金化而使用。其中，在树脂芯焊料中内包有被称为助焊剂的树脂组合物。助焊剂用于实现：去除焊接部位的氧化膜、防止焊接部位或熔融焊料的氧化、以及提高焊料的润湿性。

2、这种内包有助焊剂的焊料线通常是在由焊料合金构成的焊料部的中心部分内包助焊剂的树脂芯焊料。焊接时，当使烙铁与焊料部接触时，在焊料合金熔解之前，中心部分的助焊剂发生软化。

3、接着，在开始软化的助焊剂中产生气泡或气体。其结果，在周围由焊料部密闭的中心部分，由于所产生的气泡或气体，压力增高。

4、进而，由焊料合金构成的焊料部因来自烙铁的热而熔融，此时在中心部分被密闭的助焊剂的压力一下子得到释放，结果导致助焊剂、焊料飞散。

5、特别是在最近必须在非常短的时间内完成焊接的情况下，多数情况下会提高烙铁的温度，但由本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊料线，其特征在于，其具备：

2.如权利要求1所述的焊料线，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种焊料线，其特征在于，其具备：

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【专利技术属性】
技术研发人员：小岛昌夫，
申请(专利权)人：株式会社小岛半田制造所，
类型：发明
国别省市：