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本发明提供一种焊料线，其考虑防止覆盖在焊料部表面的助焊剂层的粘性、以及卫生、健康而在所覆盖的助焊剂上覆盖树脂，其中，所覆盖的树脂是在常温下不与下层的助焊剂浸润、融合、没有粘性、在焊接时不妨碍助焊剂的作用的构造。该焊料线的特征在于，其具备：由...
该专利属于株式会社小岛半田制造所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社小岛半田制造所授权不得商用。

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