包括单元阵列和背侧电源轨的集成电路制造技术

公开了包括单元阵列和背侧电源轨的集成电路。所述集成电路包括：单元阵列，包括多个单元，每个单元包括晶体管；电源轨，在单元阵列下方的电源轨层中，电源轨将电力提供给单元阵列；以及多个接触件，在单元阵列与电源轨之间。每个接触件从所述多个单元中的相应一个的晶体管的源极向下延伸到电源轨。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及集成电路(ic)，并且更具体地，涉及包括单元阵列和背侧电源轨的ic。

技术介绍

1、由于对高集成密度的需求和半导体工艺的发展，包括在ic中的布线(wiring)之间的宽度、间隔和/或高度可被减小，因此，布线的寄生元件的影响可提高。另外，为了减小功耗并提高操作速度，ic的电源电压可被减小，因此，布线的寄生元件对ic的影响可进一步提高。尽管存在寄生元件，但是根据各种应用的要求，可需要包括包含具有相同结构的单元的单元阵列的ic，以稳定地提供高集成密度和性能。

技术实现思路

1、一方面是提供一种包括被配置为通过背侧电源轨接收电力的单元阵列的集成电路(ic)。

2、根据一个或多个实施例的一方面，提供一种集成电路，所述集成电路包括：单元阵列，包括多个单元，所述多个单元中的每个包括至少一个晶体管；电源轨，在单元阵列下方的电源层中，电源轨被配置为将电力提供给单元阵列；以及多个接触件，在单元阵列与电源轨之间，其中，所述多个接触件中的每个从所述多个单元中的相应的一个的晶体管的源极向下延伸到电源轨。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述多个接触件中的每个在所述多个单元中的邻近单元之间的边界处，并且由所述邻近单元共享。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述多个单元中的每个具有相同的占用空间，并且

4.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述多个单元包括第一单元和与第一单元邻近的第二单元，并且

5.根据权利要求4所述的集成电路，其中，电源轨包括第一单元下方的第一部分和第二单元下方的第二部分，并且

6.根据权利要求4所述的集成电路，其中，所述多个单元还包括与第一单元邻近的第三单元和与第二单...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述多个接触件中的每个在所述多个单元中的邻近单元之间的边界处，并且由所述邻近单元共享。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述多个单元中的每个具有相同的占用空间，并且

4.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述多个单元包括第一单元和与第一单元邻近的第二单元，并且

5.根据权利要求4所述的集成电路，其中，电源轨包括第一单元下方的第一部分和第二单元下方的第二部分，并且

6.根据权利要求4所述的集成电路，其中，所述多个单元还包括与第一单元邻近的第三单元和与第二单元邻近的第四单元，

7.根据权利要求6所述的集成电路，其中，电源轨包括第一单元下方的第一部分和第二单元下方的第二部分，

8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的集成电路，其中，所述多个单元被配置为基于正电源电压和负电源电压进行操作，并且

9.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的集成电路，还包括：多条字线，在单元阵列上方的第一布线层中在第一水平方向上彼此平行地延伸，

10.一种集成电路，包括：

11.根据权利要求10所述的集成电路，其中，所述多个接触件中的每个在所述多个单元中的邻近...

【专利技术属性】
技术研发人员：金兑衡，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：