【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电感器结构，尤其涉及一种于载板中嵌埋有导磁体的电感器结构。
技术介绍
1、近年来手持式及穿戴式电子产品盛行，不断地朝多功能、轻薄短小和高集成化发展，在这些应用的需求下，所使用的有源元件及无源元件被要求微型化及模块化，以提高性能及降低成本。
2、为了达到上述目的，公知技术中常将无源元件(如电感、电容、电阻)以独立元件类型与芯片整合于半导体封装件中(亦可采用内埋方式)。然而，如电感元件的无源元件于要求较高电气特性(如电感值、q值)下，大多采用机械绕丝实施例，其欲微型化会有许多限制，故若欲将其整合于半导体封装件中，不仅难以符合微型化需求，且欲采用内埋方式制作更是高难度工艺。
3、因此，如何克服上述公知技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的课题。
技术实现思路
1、有鉴于公知技术的问题，本专利技术提供一种电感器结构及其制法，可至少部分地解决现有技术的问题。
2、本专利技术的电感器结构，包括：一载板，其具有相对的第一侧与第二侧及多个绝缘层；至少一电感线圈，其埋设于该载板中，且该电感线圈包括有多个柱状电感层与多个电感线路；一导电线路结构，其埋设于该载板中并部分电性连接于该电感线圈，且包括设于该第一侧且其中一表面外露于该第一侧的多个第一电极垫及设于该第二侧且其中一表面外露于该第二侧的多个第二电极垫；以及一导磁体，其嵌埋于该载板中的该电感线圈的线圈内，其中，该导磁体包含导磁性材料及至少一图案化导磁层。
3、前述的电感器结构中，该
4、前述的电感器结构中，该至少一图案化导磁层为呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。
5、前述的电感器结构中，该导磁体呈平板、齿状、鳍状或其组合。
6、前述的电感器结构中，该电感线圈的多个柱状电感层的形状为圆柱体、矩形体或三角体。
7、前述的电感器结构中，该电感线圈为螺旋线圈(spiral)、螺管线圈(solenoid)或环形线圈(toroid)。
8、前述的电感器结构中，该电感器结构为单一分离元件或多电感集成所形成的分离元件。
9、前述的电感器结构中，该电感器结构为内埋电感的封装载板结构的一部分。
10、本专利技术亦提供一种电感器结构的制法，包括：提供一具有金属表面的承载板；于该承载板上以图案化增层方式形成多个绝缘层及第一导电线路结构，其中，该第一导电线路结构包括多个第一电极垫；于该第一导电线路结构与其中一该绝缘层上以增层线路制法形成一电感线圈的第一电感层及柱状电感层，并以另一绝缘层包覆该第一电感层及柱状电感层；于该另一绝缘层上形成导磁体及该电感线圈的另一柱状电感层，其中，该导磁体包含导磁性材料及至少一图案化导磁层；以另其它绝缘层包覆该导磁体及该另一柱状电感层；于该其它绝缘层上以增层线路制法形成该电感线圈的第二电感层，以令该电感线圈围绕该导磁体；于该其它绝缘层与该第二电感层上以图案化增层方式形成第二导电线路结构，其中，该第二导电线路结构包括多个第二电极垫；以及移除该承载板，以露出该第一导电线路结构的该多个第一电极垫的其中一表面。
11、前述的制法中，还包括于进行该第二电感层之前，至少先重复一次该导磁体、该柱状电感层及该其它绝缘层的工艺，以形成呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。
12、前述的制法中，该电感线圈的柱状电感层用任一形状电镀形成。
13、前述的制法中，该电感器结构于制备封装载板的同时一并完成。
14、前述的电感器结构及其制法中，该图案化导磁层形成为具有直向分割且呈行状间隔布设的多个凸条结构、具有横向分割且呈列状间隔布设的多个齿条结构、或具有网格分割且呈矩阵间隔布设的多个凸块结构。
15、前述的电感器结构及其制法中，该导磁体包含导磁性材料。例如，该导磁性材料包含铁(fe)、镍(ni)、钴(co)、锰(mn)、锌(zn)、钼(mo)的至少一个或其多个元素组合的合金材料，该合金材料例如为镍/铁、镍/钴、镍/铁/钴或锌/镍。
16、前述的电感器结构及其制法中，还包括于移除该承载板后，于该多个第一电极垫上电性结合封装至少一有源芯片及/或一无源元件，而于该多个第二电极垫上相对应结合多个导电元件。
17、由上可知，本专利技术的电感器结构，主要通过采用电路板(pcb)或载板的制作图案化增层线路的方式将导磁材料以电镀或沉积方式形成于该载板中，以形成导磁体，使该导磁体的精度的控制极佳，故相较于公知技术，本专利技术的电感器结构的电感值的精度控制极佳，且因内埋于载板中而可减少生产流程，以降低成本，并因可制作出微小的电感元件，而可达将产品微小化或薄型化的目的。
18、再者，利用ic载板工艺，同时将该电感线圈设计于该载板中，使封装载板具有电感功能，而于封装工艺中无需额外制备电感元件，故相较于公知技术，本专利技术的电感器结构的可降低制作成本。
19、另外，通过多个层图案化导磁层的设计，可以提高电感值，并可降低涡电流及磁损耗对q值的影响。
20、另外，相较于公知技术的铁芯块的配置，本专利技术的电感器结构的厚度可依需求调整，因而更易于微型化，以利于终端产品符合微小化的需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电感器结构，包括：
2.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该图案化导磁层延伸到该电感线圈外侧，且于该电感线圈的该多个柱状电感层之处具有相对应的多个开孔，以令该多个柱状电感层分别对应穿过各该开孔。
3.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该至少一图案化导磁层为呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。
4.如权利要求1或3所述的电感器结构，其中，该图案化导磁层具有直向分割为呈行状间隔布设的多个凸条结构、具有横向分割为呈列状间隔布设的多个齿条结构、或具有网格分割为呈矩阵间隔布设的多个凸块结构。
5.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该导磁性材料包含铁、镍、钴、锰、锌、钼的至少一个或其多个元素组合的合金材料，该合金材料为镍/铁、镍/钴、镍/铁/钴或锌/镍。
6.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该导磁体呈平板、齿状、鳍状或其组合。
7.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感线圈的多个柱状电感层的形状为圆柱体、矩形体或三角体。
8.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感线圈为螺旋线圈、螺管线
9.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感器结构为单一分离元件或多电感集成所形成的分离元件。
10.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感器结构为内埋电感的封装载板结构的一部分。
11.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该多个第一电极垫电性结合至少一有源芯片及/或一电容元件。
12.一种电感器结构的制法，包括：
13.如权利要求12所述的电感器结构的制法，其中，该制法还包括于进行该第二电感层之前，至少先重复一次该导磁体、该柱状电感层及该其它绝缘层的工艺，以形成呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。
14.如权利要求12或13所述的电感器结构的制法，其中，该图案化导磁层形成为具有直向分割且呈行状间隔布设的多个凸条结构、具有横向分割且呈列状间隔布设的多个齿条结构、或具有网格分割且呈矩阵间隔布设的多个凸块结构。
15.如权利要求12所述的电感器结构的制法，其中，该电感线圈的柱状电感层用任一形状电镀形成。
16.如权利要求12所述的电感器结构的制法，其中，该导磁性材料包含铁、镍、钴、锰、锌的至少一个或其多个元素组合的合金材料，该合金材料为镍/铁、镍/钴、镍/铁/钴或锌/镍。
17.如权利要求12所述的电感器结构的制法，其中，该电感器结构于制备封装载板的同时一并完成。
18.如权利要求12所述的电感器结构的制法，其中，该制法还包括于移除该承载板后，于该多个第一电极垫上电性结合封装至少一有源芯片及/或一无源元件，而于该多个第二电极垫上相对应结合多个导电元件。
...【技术特征摘要】
1.一种电感器结构，包括：
2.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该图案化导磁层延伸到该电感线圈外侧，且于该电感线圈的该多个柱状电感层之处具有相对应的多个开孔，以令该多个柱状电感层分别对应穿过各该开孔。
3.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该至少一图案化导磁层为呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。
4.如权利要求1或3所述的电感器结构，其中，该图案化导磁层具有直向分割为呈行状间隔布设的多个凸条结构、具有横向分割为呈列状间隔布设的多个齿条结构、或具有网格分割为呈矩阵间隔布设的多个凸块结构。
5.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该导磁性材料包含铁、镍、钴、锰、锌、钼的至少一个或其多个元素组合的合金材料，该合金材料为镍/铁、镍/钴、镍/铁/钴或锌/镍。
6.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该导磁体呈平板、齿状、鳍状或其组合。
7.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感线圈的多个柱状电感层的形状为圆柱体、矩形体或三角体。
8.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感线圈为螺旋线圈、螺管线圈或环形线圈。
9.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感器结构为单一分离元件或多电感集成所形成的分离元件。
10.如权利要求1所述的电感器结构，其中，该电感器结构为内埋电感的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：周保宏，许诗滨，胡竹青，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。