电感器结构及其制法制造技术

技术编号:41395251 阅读:26 留言:0更新日期:2024-05-20 19:18
一种电感器结构及其制法,包括于半导体封装载板中形成一电感线圈,且将图案化导磁层布设于该电感线圈内,故采用制作载板的图案化增层线路的方式将导磁材料形成于该载板中,借以提升该电感器的电气特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电感器结构,尤其涉及一种于载板中嵌埋有导磁体的电感器结构。


技术介绍

1、近年来手持式及穿戴式电子产品盛行,不断地朝多功能、轻薄短小和高集成化发展,在这些应用的需求下,所使用的有源元件及无源元件被要求微型化及模块化,以提高性能及降低成本。

2、为了达到上述目的,公知技术中常将无源元件(如电感、电容、电阻)以独立元件类型与芯片整合于半导体封装件中(亦可采用内埋方式)。然而,如电感元件的无源元件于要求较高电气特性(如电感值、q值)下,大多采用机械绕丝实施例,其欲微型化会有许多限制,故若欲将其整合于半导体封装件中,不仅难以符合微型化需求,且欲采用内埋方式制作更是高难度工艺。

3、因此,如何克服上述公知技术的种种问题,实已成为目前业界亟待克服的课题。


技术实现思路

1、有鉴于公知技术的问题,本专利技术提供一种电感器结构及其制法,可至少部分地解决现有技术的问题。

2、本专利技术的电感器结构,包括:一载板,其具有相对的第一侧与第二侧及多个绝缘层;至少一电感线圈,其埋设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电感器结构,包括:

2.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该图案化导磁层延伸到该电感线圈外侧,且于该电感线圈的该多个柱状电感层之处具有相对应的多个开孔,以令该多个柱状电感层分别对应穿过各该开孔。

3.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该至少一图案化导磁层为呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。

4.如权利要求1或3所述的电感器结构,其中,该图案化导磁层具有直向分割为呈行状间隔布设的多个凸条结构、具有横向分割为呈列状间隔布设的多个齿条结构、或具有网格分割为呈矩阵间隔布设的多个凸块结构。

5.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该导磁性...

【技术特征摘要】

1.一种电感器结构,包括:

2.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该图案化导磁层延伸到该电感线圈外侧,且于该电感线圈的该多个柱状电感层之处具有相对应的多个开孔,以令该多个柱状电感层分别对应穿过各该开孔。

3.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该至少一图案化导磁层为呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。

4.如权利要求1或3所述的电感器结构,其中,该图案化导磁层具有直向分割为呈行状间隔布设的多个凸条结构、具有横向分割为呈列状间隔布设的多个齿条结构、或具有网格分割为呈矩阵间隔布设的多个凸块结构。

5.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该导磁性材料包含铁、镍、钴、锰、锌、钼的至少一个或其多个元素组合的合金材料,该合金材料为镍/铁、镍/钴、镍/铁/钴或锌/镍。

6.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该导磁体呈平板、齿状、鳍状或其组合。

7.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该电感线圈的多个柱状电感层的形状为圆柱体、矩形体或三角体。

8.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该电感线圈为螺旋线圈、螺管线圈或环形线圈。

9.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该电感器结构为单一分离元件或多电感集成所形成的分离元件。

10.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该电感器结构为内埋电感的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:周保宏许诗滨胡竹青
申请(专利权)人:恒劲科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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