【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电感器结构,尤其涉及一种于载板中嵌埋有导磁体的电感器结构。
技术介绍
1、近年来手持式及穿戴式电子产品盛行,不断地朝多功能、轻薄短小和高集成化发展,在这些应用的需求下,所使用的有源元件及无源元件被要求微型化及模块化,以提高性能及降低成本。
2、为了达到上述目的,公知技术中常将无源元件(如电感、电容、电阻)以独立元件类型与芯片整合于半导体封装件中(亦可采用内埋方式)。然而,如电感元件的无源元件于要求较高电气特性(如电感值、q值)下,大多采用机械绕丝实施例,其欲微型化会有许多限制,故若欲将其整合于半导体封装件中,不仅难以符合微型化需求,且欲采用内埋方式制作更是高难度工艺。
3、因此,如何克服上述公知技术的种种问题,实已成为目前业界亟待克服的课题。
技术实现思路
1、有鉴于公知技术的问题,本专利技术提供一种电感器结构及其制法,可至少部分地解决现有技术的问题。
2、本专利技术的电感器结构,包括:一载板,其具有相对的第一侧与第二侧及多个绝缘层;至
...【技术保护点】
1.一种电感器结构,包括:
2.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该图案化导磁层延伸到该电感线圈外侧,且于该电感线圈的该多个柱状电感层之处具有相对应的多个开孔,以令该多个柱状电感层分别对应穿过各该开孔。
3.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该至少一图案化导磁层为呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。
4.如权利要求1或3所述的电感器结构,其中,该图案化导磁层具有直向分割为呈行状间隔布设的多个凸条结构、具有横向分割为呈列状间隔布设的多个齿条结构、或具有网格分割为呈矩阵间隔布设的多个凸块结构。
5.如权利要求1所述的电感器
...【技术特征摘要】
1.一种电感器结构,包括:
2.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该图案化导磁层延伸到该电感线圈外侧,且于该电感线圈的该多个柱状电感层之处具有相对应的多个开孔,以令该多个柱状电感层分别对应穿过各该开孔。
3.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该至少一图案化导磁层为呈层状间隔堆叠的多个图案化导磁层。
4.如权利要求1或3所述的电感器结构,其中,该图案化导磁层具有直向分割为呈行状间隔布设的多个凸条结构、具有横向分割为呈列状间隔布设的多个齿条结构、或具有网格分割为呈矩阵间隔布设的多个凸块结构。
5.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该导磁性材料包含铁、镍、钴、锰、锌、钼的至少一个或其多个元素组合的合金材料,该合金材料为镍/铁、镍/钴、镍/铁/钴或锌/镍。
6.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该导磁体呈平板、齿状、鳍状或其组合。
7.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该电感线圈的多个柱状电感层的形状为圆柱体、矩形体或三角体。
8.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该电感线圈为螺旋线圈、螺管线圈或环形线圈。
9.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该电感器结构为单一分离元件或多电感集成所形成的分离元件。
10.如权利要求1所述的电感器结构,其中,该电感器结构为内埋电感的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:周保宏,许诗滨,胡竹青,
申请(专利权)人:恒劲科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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