System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 内锅、测温装置、烹饪器具和测温方法制造方法及图纸_技高网

内锅、测温装置、烹饪器具和测温方法制造方法及图纸

技术编号:41395201 阅读:7 留言:0更新日期:2024-05-20 19:18
本申请公开了一种内锅、测温装置、烹饪器具和测温方法。内锅包括锅壁、至少一个LC温度传感器和至少一个凹槽。锅壁包括底壁和侧壁,侧壁连接至底壁的外周缘,与底壁共同围设出用于盛放食材的腔体;LC温度传感器配置为在不同温度下具有不同的谐振频率;凹槽设置在锅壁的外表面,用于容纳LC温度传感器,凹槽的数量与LC温度传感器的数量对应,凹槽的深度大于LC温度传感器的厚度,其中,LC温度传感器被非金属材料封装在凹槽中。根据本申请,内锅自带LC温度传感器,从而烹饪器具可以通过电磁耦合的方法检测内锅的温度,相比于现有技术中的热敏电阻测温的方法具有更高的测量精度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及烹饪器具,具体而言涉及一种内锅、具有该内锅的烹饪器具和该烹饪器具的测温方法以及测温装置。


技术介绍

1、目前市场上的电饭煲、电压力锅等厨房烹饪器具,都会在底部设置一个温度传感器(即底部测温组件)用于检测锅具底部的实时温度。此温度传感器大多采用负温度系数的热敏电阻(即ntc),将烹饪器具温度的变化转换成电阻值的变化,通过分压电路后转换为电压值的变化,控制模块通过检测以上变化得到相应的温度值。

2、以上测温方法具有成本低、方案简单的优点,但这种测温系统的测温精度相对较低,其原因在于,底部测温组件由内到外分别是热敏电阻、绝缘套管、导热硅脂、金属罩,热敏电阻并没有直接接触内锅,而是通过底部测温组件中的金属罩与内锅底部接触进行测温,由于以上热传导的环节较多,从而导致热敏电阻测得的底部温度数据与锅底的真实温度有不小的差距,使得底部测温系统的精度并不高。特别是烹饪器具使用时间一长,底部测温组件的金属罩上容易粘上一些米饭或异物,这种情况会使底部测温系统的测温更加不准确。由于测温不准将导致烹饪功能的效果明显变差,例如煮饭时锅底产生锅巴,从而降低了消费者的体验。

3、鉴于此,本专利技术提出了一种新型的内锅、烹饪器具和其测温装置、测温方法,以至少部分地解决上述技术问题。


技术实现思路

1、在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、为至少部分地解决上述问题,本申请的第一方面提供了一种内锅,用于烹饪器具,其包括:

3、锅壁,所述锅壁包括底壁和侧壁,所述侧壁连接至所述底壁的外周缘,与所述底壁共同围设出用于盛放食材的腔体;

4、至少一个lc温度传感器,所述lc温度传感器配置为在不同温度下具有不同的谐振频率;和

5、至少一个凹槽,设置在所述锅壁的外表面,用于容纳所述lc温度传感器,所述凹槽的数量与所述lc温度传感器的数量对应,所述凹槽的深度大于所述lc温度传感器的厚度,

6、其中,所述lc温度传感器被非金属材料封装在所述凹槽中。

7、根据本申请,内锅自带lc温度传感器,从而烹饪器具可以通过电磁耦合的方法检测内锅的温度,相比于
技术介绍
中的热敏电阻测温的方法具有更高的测量精度。

8、可选地,所述lc温度传感器设置在所述底壁的中心部位,或者

9、所述lc温度传感器在所述底壁中关于所述底壁的中心对称地设置。

10、根据本申请,lc温度传感器可灵活地设置在内锅底壁,用于检测内锅的底部温度。

11、可选地,所述lc温度传感器设置在所述侧壁,并且在竖直方向上与所述内锅的最低位置所在的水平面的距离为所述内锅的高度的25%~75%。

12、进一步,所述lc温度传感器设置在所述侧壁,并且在竖直方向上与所述内锅的最低位置所在的水平面的距离为所述内锅的高度的45%~55%。

13、根据本申请,在内锅侧壁中的lc温度传感器的设置位置不高不低。位置太低则其与底壁中的lc温度传感器测量的温度比较接近,不能很好地达到立体测温的效果。位置太高也存在缺点,例如在小米量煮饭时不能准确检测到内锅中米饭中层(或上层)的温度。

14、可选地,所述lc温度传感器的厚度小于或等于4mm,并且/或者

15、所述lc温度传感器的电感为1μh至8μh,并且/或者

16、所述lc温度传感器的电容为1nf至8nf。

17、根据本申请,lc温度传感器的厚度较小,从而可以较方便地嵌入内锅的锅壁中。lc温度传感器的电感和电容配置为使lc温度传感器的固有谐振频率在兆赫兹量级,与烹饪器具的使用环境中的其他电磁波频率有明显的区别,有利于提高测温的准确性。

18、可选地,所述lc温度传感器包括:

19、陶瓷基板,所述陶瓷基板包括沿厚度方向相反设置的第一侧面和第二侧面,所述陶瓷基板包括对温度敏感的陶瓷材料;

20、第一金属极片,设置在所述第一侧面;

21、第二金属极片,设置在所述第二侧面,在所述lc温度传感器的沿所述厚度方向的投影中,所述第一金属极片与所述第二金属极片至少部分地重叠;

22、第一平面螺旋线圈,设置在所述第一侧面,所述第一平面螺旋线圈的一端电连接至所述第一金属极片,所述第一平面螺旋线圈的另一端电连接至所述第二金属极片。

23、根据本申请,lc温度传感器结构简单、加工方便。在lc温度传感器中,两个金属极片形成平板电容,陶瓷基板提供了电介质,平面螺旋线圈则形成电感。当温度不同时,陶瓷基板的介电常数不同,使得传感器的电容不同,因而传感器的固有谐振频率不同。

24、可选地,所述第一金属极片为圆形、三角形或多边形;并且/或者

25、所述第一平面螺旋线圈在所述第一金属极片的外周围绕所述第一金属极片呈螺旋形缠绕。

26、根据本申请,lc温度传感器结构紧凑,加工方便。

27、可选地,在所述第一平面螺旋线圈的径向方向上,所述第一平面螺旋线圈的两条相邻的线圈线之间的间隙大于或等于所述第一平面螺旋线圈的线圈线的直径的一半。

28、根据本申请,线圈线之间保留间隙以使线圈线盘绕形成电感。

29、可选地,所述lc温度传感器还包括第二平面螺旋线圈,所述第二平面螺旋线圈设置在所述第二侧面,所述第二平面螺旋线圈的一端电连接至所述第二金属极片,所述第二平面螺旋线圈的另一端电连接至所述第一平面螺旋线圈的不用于连接所述第一金属极片的一端。

30、根据本申请,lc温度传感器的电感通过在陶瓷基板的两侧的两个线圈串联组成,使得电感更大,更有利于通过电磁耦合的方法测温。

31、可选地,所述第二金属极片为圆形、三角形或多边形;并且/或者

32、所述第二平面螺旋线圈在所述第二金属极片的外周围绕所述第二金属极片呈螺旋形缠绕。

33、根据本申请,lc温度传感器结构紧凑,加工方便。

34、可选地,在所述第二平面螺旋线圈的径向方向上,所述第二平面螺旋线圈的两条相邻的线圈线之间的间隙大于或等于所述第二平面螺旋线圈的线圈线的直径的一半。

35、根据本申请,线圈线之间保留间隙以使线圈线盘绕形成电感。

36、可选地,所述第一金属极片与所述第二金属极片形状相同、大小相等,在所述lc温度传感器的沿所述厚度方向的投影中,所述第一金属极片与所述第二金属极片完全重叠。

37、根据本申请,lc温度传感器具有对称的结构,加工更容易。

38、本申请的第二方面公开了一种测温装置,用于烹饪器具,所述烹饪器具包括根据上述技术方案中任一项所述的内锅,所述测温装置包括:

39、至少一个测量线圈,所述测量线圈与所述lc温度传感器对应设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内锅,用于烹饪器具,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述LC温度传感器设置在所述侧壁,并且在竖直方向上与所述内锅的最低位置所在的水平面的距离为所述内锅的高度的25%~75%。

4.根据权利要求3所述的内锅,其特征在于,所述LC温度传感器设置在所述侧壁,并且在竖直方向上与所述内锅的最低位置所在的水平面的距离为所述内锅的高度的45%~55%。

5.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的内锅,其特征在于,所述LC温度传感器包括:

7.根据权利要求6所述的内锅,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的内锅,其特征在于,在所述第一平面螺旋线圈的径向方向上,所述第一平面螺旋线圈的两条相邻的线圈线之间的间隙大于或等于所述第一平面螺旋线圈的线圈线的直径的一半。

9.根据权利要求6所述的内锅,其特征在于,所述LC温度传感器还包括第二平面螺旋线圈,所述第二平面螺旋线圈设置在所述第二侧面,所述第二平面螺旋线圈的一端电连接至所述第二金属极片,所述第二平面螺旋线圈的另一端电连接至所述第一平面螺旋线圈的不用于连接所述第一金属极片的一端。

10.根据权利要求9所述的内锅,其特征在于,

11.根据权利要求9所述的内锅,其特征在于,在所述第二平面螺旋线圈的径向方向上,所述第二平面螺旋线圈的两条相邻的线圈线之间的间隙大于或等于所述第二平面螺旋线圈的线圈线的直径的一半。

12.根据权利要求6所述的内锅,其特征在于,所述第一金属极片与所述第二金属极片形状相同、大小相等,在所述LC温度传感器的沿所述厚度方向的投影中,所述第一金属极片与所述第二金属极片完全重叠。

13.一种测温装置,用于烹饪器具,所述烹饪器具包括根据权利要求1至12中任一项所述的内锅,其特征在于,所述测温装置包括:

14.根据权利要求13所述的测温装置,其特征在于,所述DDS信号发生模块产生固定频率的电磁波,所述控制模块存储有所述测量线圈的电压与所述LC温度传感器所感测的温度值的对应关系。

15.根据权利要求14所述的测温装置,其特征在于,

16.根据权利要求15所述的测温装置,其特征在于,所述第一温度为-30℃至20℃,所述第二温度为150℃至210℃。

17.根据权利要求13至16中任一项所述的测温装置,其特征在于,所述电压检测电路包括:

18.根据权利要求17所述的测温装置,其特征在于,所述二极管为肖特基二极管或者锗整流二极管。

19.一种烹饪器具,其特征在于,包括:

20.根据权利要求19所述的烹饪器具,其特征在于,所述烹饪器具为电磁加热烹饪器具,所述煲体组件包括用于包裹所述测量线圈的金属罩,以屏蔽用于电磁加热的电磁波。

21.一种测温方法,用于根据权利要求19或20所述的烹饪器具,其特征在于,所述测温方法包括:

22.根据权利要求21所述的测温方法,其特征在于,通过所述测量线圈向所述LC温度传感器发射固定频率的电磁波,所述测温方法还包括预先保存所述测量线圈的电压与所述LC温度传感器所感测的温度值的对应关系。

23.根据权利要求22所述的测温方法,其特征在于,

24.根据权利要求23所述的测温方法,其特征在于,所述第一温度为-30℃至20℃,所述第二温度为150℃至210℃。

...

【技术特征摘要】

1.一种内锅,用于烹饪器具,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,所述lc温度传感器设置在所述侧壁,并且在竖直方向上与所述内锅的最低位置所在的水平面的距离为所述内锅的高度的25%~75%。

4.根据权利要求3所述的内锅,其特征在于,所述lc温度传感器设置在所述侧壁,并且在竖直方向上与所述内锅的最低位置所在的水平面的距离为所述内锅的高度的45%~55%。

5.根据权利要求1所述的内锅,其特征在于,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的内锅,其特征在于,所述lc温度传感器包括:

7.根据权利要求6所述的内锅,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的内锅,其特征在于,在所述第一平面螺旋线圈的径向方向上,所述第一平面螺旋线圈的两条相邻的线圈线之间的间隙大于或等于所述第一平面螺旋线圈的线圈线的直径的一半。

9.根据权利要求6所述的内锅,其特征在于,所述lc温度传感器还包括第二平面螺旋线圈,所述第二平面螺旋线圈设置在所述第二侧面,所述第二平面螺旋线圈的一端电连接至所述第二金属极片,所述第二平面螺旋线圈的另一端电连接至所述第一平面螺旋线圈的不用于连接所述第一金属极片的一端。

10.根据权利要求9所述的内锅,其特征在于,

11.根据权利要求9所述的内锅,其特征在于,在所述第二平面螺旋线圈的径向方向上,所述第二平面螺旋线圈的两条相邻的线圈线之间的间隙大于或等于所述第二平面螺旋线圈的线圈线的直径的一半。

12.根据权利要求6所述的内锅,其特征在于,所述第一金属极片与所述第二金属极片形状相同、大小相等,在所述lc温度传感器的沿...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建化曹凯李泽涌
申请(专利权)人:浙江苏泊尔家电制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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