【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及igbt模块生产，具体涉及一种用于igbt模块生产的焊接辅助设备。
技术介绍
1、igbt，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。gtr饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；mosfet驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。igbt综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。igbt模块的主要组成部分为igbt芯片、diode芯片、dbc(绝缘基板)、铝线、硅凝胶、电极、外壳组成，在进行igbt模块生产加工过程中，需要先将绝缘基板焊接在铜底板顶部，然后在绝缘基板的表面增设其他部件。
2、现有技术中针对绝缘基板和铜底板之间的焊接通常采用真空焊接机对其进行自动焊接，整个操作过程较为方便且焊接质量高，但是铜底板和绝缘基板在焊接完成后，需要借助外部预设的夹取设备或吸盘吸附的方式对铜底板和绝缘基板进行拿放，并且此类设备往往只能依次的对多个铜底板和绝缘基板进行取放，使得焊接后的铜底板和绝缘基板出料效率较低，很大程度上会对整个igbt模块生产的效率带来影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出一种用于igbt模块生产的焊接辅助设备。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种用于igbt模块生产的焊接辅助设备，包括底座，所述底座的
4、可选的，所述夹持机构包括在框架内部滑动安装的多个夹板，框架的多个内壁均开设有导槽，多个夹板的两端分别在两个对应的导槽内来回移动。
5、可选的，所述框架的内部还安装有多个丝杆，多个丝杆的一端均穿过与其相对应的夹板居中部位。
6、可选的，所述底座的两侧外壁均开设有第一滑槽，两个第一滑槽的内部均安装有两个第一滑块，两个第一滑块的顶端均安装有保护壳体，两个保护壳体的内部均安装有第一电动伸缩杆。
7、可选的，两个所述第一电动伸缩杆的伸缩端均安装有连接块，两个盖板的两端均通过第一转轴与其相靠近的两个连接块转动连接。
8、可选的，所述快速取料机构包括多个与放置槽数量相同的圆形壳体，多个圆形壳体均安装在盖板远离框架的一侧外壁，多个圆形壳体的内部均安装有第二电动伸缩杆，多个第二电动伸缩杆的伸缩端均安装有真空吸盘。
9、可选的，所述盖板靠近框架的一侧安装有两组矩形条板，盖板的内部开设有两组第二滑槽，两组第二滑槽的内部均安装有第二滑块，两个第二滑块远离第二滑槽的一端共同连接有引导架。
10、可选的，所述清洁机构包括在框架顶部居中位置开设的凹槽，凹槽的内部转动安装有双头螺杆，双头螺杆的外壁对称安装有两个移动块。
11、可选的，两个所述移动块的两端均通过第二转轴转动安装有转动块，两个转动块的上下两端均设置有钢丝刷。
12、可选的，两个所述转动块的一侧外壁均开设有多个喷射孔，两个转动块远离移动块的一端均设置有连接端。
13、本专利技术的有益效果是：
14、1、该专利技术中，铜底板和绝缘基板在焊接完成后，借助两个盖板和其他部件之间的配合，带动多个铜底板和绝缘基板从放置槽内自动取出后再控制两个盖板翻转，通过控制对应的真空吸盘解除对铜底板和绝缘基板的吸附效果，自动的从倾斜状态的盖板和引导架向下滑动排出，从而达到快速自动下料的有益效果，间接的提高整个igbt模块生产的效率。
15、2、该专利技术中，如发现待焊接的铜底板顶部存在氧化物或杂质，在将其放置在对应的放置槽的内部后，随着双头螺杆带动两个移动块朝着相远离方向移动，带动两个转动块依次移动至多个放置槽的上方，并借助喷射孔向下喷射酒精至铜底板的顶部，然后控制两个转动块转动复位，并随着两个移动块的来回移动，带动钢丝刷对铜底板顶部进行刷洗，方便对铜底板焊接部位存在的杂质进行清理，利于后续铜底板与绝缘基板之间的焊接。
16、3、该专利技术中，真空焊接机对设备内部的多个铜底板和绝缘基板进行焊接的过程中，可控制多个第二电动伸缩杆伸缩端带动对应的真空吸盘向下移动，使得多个真空吸盘顺势能够对多个铜底板和绝缘基板进行按压，减少铜底板和绝缘基板焊接部位空洞现象的出现，提高铜底板和绝缘基板的焊接质量。
17、4、该专利技术中，如需将设备整体转运至其他区域使用，控制两个盖板盖设在框架的上方后，借助双头螺杆带动两个移动块朝着相远离方向移动，促使两个移动块相远离的一侧外壁能够分别与两个盖板相靠近的一侧外壁紧密抵接，避免在设备运输过程中盖板与框架反复碰撞从而导致损坏的情况出现。
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1.一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部安装有框架(8)，框架(8)的内部通过设置的多个隔板(27)将其分隔为多个用于放置铜底板的放置槽(9)，框架(8)的内部设置有用于对多个铜底板进行限位固定的夹持机构，框架(8)的上方设置有两个盖板(2)，两个盖板(2)的内部均设置有方便将焊接后的铜底板和绝缘基板快速取出的快速取料机构，框架(8)的顶部居中位置设置有用于对焊接前的铜基板表面进行清洁的清洁机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，所述夹持机构包括在框架(8)内部滑动安装的多个夹板(14)，框架(8)的多个内壁均开设有导槽(16)，多个夹板(14)的两端分别在两个对应的导槽(16)内来回移动。
3.根据权利要求2所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，所述框架(8)的内部还安装有多个丝杆(15)，多个丝杆(15)的一端均穿过与其相对应的夹板(14)居中部位。
4.根据权利要求1所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，两个所述第一电动伸缩杆的伸缩端均安装有连接块(21)，两个盖板(2)的两端均通过第一转轴与其相靠近的两个连接块(21)转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，所述快速取料机构包括多个与放置槽(9)数量相同的圆形壳体(3)，多个圆形壳体(3)均安装在盖板(2)远离框架(8)的一侧外壁，多个圆形壳体(3)的内部均安装有第二电动伸缩杆(26)，多个第二电动伸缩杆(26)的伸缩端均安装有真空吸盘(7)。
7.根据权利要求6所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，所述盖板(2)靠近框架(8)的一侧安装有两组矩形条板(23)，盖板(2)的内部开设有两组第二滑槽(25)，两组第二滑槽(25)的内部均安装有第二滑块(24)，两个第二滑块(24)远离第二滑槽(25)的一端共同连接有引导架(22)。
8.根据权利要求1所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，所述清洁机构包括在框架(8)顶部居中位置开设的凹槽(12)，凹槽(12)的内部转动安装有双头螺杆(13)，双头螺杆(13)的外壁对称安装有两个移动块(5)。
9.根据权利要求8所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，两个所述移动块(5)的两端均通过第二转轴(18)转动安装有转动块(6)，两个转动块(6)的上下两端均设置有钢丝刷(17)。
10.根据权利要求9所述的一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，两个所述转动块(6)的一侧外壁均开设有多个喷射孔(19)，两个转动块(6)远离移动块(5)的一端均设置有连接端(20)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于igbt模块生产的焊接辅助设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部安装有框架(8)，框架(8)的内部通过设置的多个隔板(27)将其分隔为多个用于放置铜底板的放置槽(9)，框架(8)的内部设置有用于对多个铜底板进行限位固定的夹持机构，框架(8)的上方设置有两个盖板(2)，两个盖板(2)的内部均设置有方便将焊接后的铜底板和绝缘基板快速取出的快速取料机构，框架(8)的顶部居中位置设置有用于对焊接前的铜基板表面进行清洁的清洁机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于igbt模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，所述夹持机构包括在框架(8)内部滑动安装的多个夹板(14)，框架(8)的多个内壁均开设有导槽(16)，多个夹板(14)的两端分别在两个对应的导槽(16)内来回移动。
3.根据权利要求2所述的一种用于igbt模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，所述框架(8)的内部还安装有多个丝杆(15)，多个丝杆(15)的一端均穿过与其相对应的夹板(14)居中部位。
4.根据权利要求1所述的一种用于igbt模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，所述底座(1)的两侧外壁均开设有第一滑槽(10)，两个第一滑槽(10)的内部均安装有两个第一滑块(11)，两个第一滑块(11)的顶端均安装有保护壳体(4)，两个保护壳体(4)的内部均安装有第一电动伸缩杆。
5.根据权利要求4所述的一种用于igbt模块生产的焊接辅助设备，其特征在于，两个所述第一电动伸缩杆的伸缩端均安装有连接块(21)，两个盖板(2)的两端均通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱泉荣，周建军，
申请(专利权)人：金兰功率半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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