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本发明公开了一种用于IGBT模块生产的焊接辅助设备，包括底座，底座的顶部安装有框架，框架的内部通过多个隔板将其分隔为多个放置槽，框架的内部设置有夹持机构，框架的上方设置有两个盖板，两个盖板的内部均设置有快速取料机构，框架的顶部居中位置设置有...
该专利属于金兰功率半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金兰功率半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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