【技术实现步骤摘要】
本申请涉及基因测序芯片加工，尤其涉及测序芯片的制备方法。
技术介绍
1、现有的基因测序芯片加工包括如下两种做法。做法1：上下基板采用平面玻璃，在非涂胶区域(及生化反应区域)疏水化修饰过程中，使用遮蔽胶带对涂胶区域进行保护，保持涂胶区域亲水状态以确保粘合剂在涂胶区域的充分润湿和扩散。做法2：上下基板分别为平面玻璃和带有蚀刻流道的玻璃，使用胶等粘性物质将硅烷化修饰后的上下基板粘合形成含有多个流道的芯片，再向流道中通液进行表面修饰。
2、做法1中，采用遮蔽胶带使涂胶区域保持亲水性的方式，该方案额外引入了遮蔽胶带裁剪、贴合、遮蔽胶带去除等步骤，工艺较为繁琐；另一方面遮蔽胶带的残胶可能会污染非涂胶区域，粘接质量的风险。做法2中，为考虑当玻璃表面官能团密度较高时，玻璃表面的水滴接触角较大，胶黏物质在玻璃表面润湿性不足，易导致芯片封装质量下降，影响产品稳定性；另一方面，样品封装后再进行多轮修饰，设备的运营维护成本相对较高，且单片修饰方式的生产效率较低。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在...
【技术保护点】
1.一种测序芯片的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
2.根据权利要求1所述的测序芯片的制备方法，其特征在于，所述第一待修饰基板或所述第二待修饰基板上设有用于液体流动的通孔。
3.根据权利要求1所述的测序芯片的制备方法，其特征在于，所述第一待修饰基板为流道刻蚀玻璃，所述第二待修饰基板为平板玻璃。
4.根据权利要求1所述的测序芯片的制备方法，其特征在于，所述将所述第一硅烷化修饰基板和所述第二硅烷化修饰基板连同各自对应的所述聚四氟架一并放入到聚合物溶液中进行聚合反应，分别获得第一目标基板和第二目标基板的步骤包括：
5.根据...
【技术特征摘要】
1.一种测序芯片的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
2.根据权利要求1所述的测序芯片的制备方法，其特征在于，所述第一待修饰基板或所述第二待修饰基板上设有用于液体流动的通孔。
3.根据权利要求1所述的测序芯片的制备方法，其特征在于，所述第一待修饰基板为流道刻蚀玻璃，所述第二待修饰基板为平板玻璃。
4.根据权利要求1所述的测序芯片的制备方法，其特征在于，所述将所述第一硅烷化修饰基板和所述第二硅烷化修饰基板连同各自对应的所述聚四氟架一并放入到聚合物溶液中进行聚合反应，分别获得第一目标基板和第二目标基板的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的测序芯片的制备方法，其特征在于，所述将所述第一硅烷化修饰基板和所述第二硅烷化修饰基板连同各自对应的所述聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋析文，莫君勇，杨明亮，刘世林，佟瑶，易阳萍，
申请(专利权)人：广州达安基因股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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