【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子组装,尤其涉及了一种smt导电弹性垫片。
技术介绍
1、smt表面贴装技术是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺,备受青睐并广泛使用。当元器件贴装完成后,为了防止表面元器件之间的相互干扰,这些器件的外部通常包覆有导电弹性垫片,提供受压缓冲作用,并具有电磁屏蔽作用。
2、导电弹性垫片提供受压缓冲作用时,比如说来自竖直方向上的压力,既能够在被压的时候提供支撑、又能够进行弹性恢复,则需要弹性芯具有良好的支撑和恢复功能。在现有技术中,如申请号为202120386936.8的smt导电弹性垫片,其公开了弹性芯和通孔均采用轴对称结构设计,通孔的各个内角均采用圆角结构设计,通过通孔设计保证该smt导电弹性垫片在成型时受力均匀、零褶皱,具有高稳定性、高压缩形变及低永久压缩回弹的特性,但是其在结构上无法保证受压时的本体在竖直方向上的压缩,无法有效避免受压时产生倾斜等现象。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种smt导电弹性垫片,相对设置的连接槽可以起到下压导向作用,避免受压
...【技术保护点】
1.一种SMT导电弹性垫片,其特征在于,包括弹性芯、以及设置于所述弹性芯外侧的导电屏蔽层,所述弹性芯上设有水平贯穿其本体的通孔,所述通孔的宽度大于其高度,该通孔的侧壁包括多个依次相连的内壁,所述内壁的中部成型有向所述通孔的中轴线方向凸起的脊尖将所述内壁分隔成一对相连的弧面壁,相邻的一对内壁上的一对弧面壁上远离所述脊尖的一侧形成连接凹槽,至少一对所述连接凹槽对称的成型于弹性芯内,且二者开口相对设置。
2.根据权利要求1所述的SMT导电弹性垫片,其特征在于,所述脊尖成型于内壁的中点位置处。
3.根据权利要求1或2所述的SMT导电弹性垫片,其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种smt导电弹性垫片,其特征在于,包括弹性芯、以及设置于所述弹性芯外侧的导电屏蔽层,所述弹性芯上设有水平贯穿其本体的通孔,所述通孔的宽度大于其高度,该通孔的侧壁包括多个依次相连的内壁,所述内壁的中部成型有向所述通孔的中轴线方向凸起的脊尖将所述内壁分隔成一对相连的弧面壁,相邻的一对内壁上的一对弧面壁上远离所述脊尖的一侧形成连接凹槽,至少一对所述连接凹槽对称的成型于弹性芯内,且二者开口相对设置。
2.根据权利要求1所述的smt导电弹性垫片,其特征在于,所述脊尖成型于内壁的中点位置处。
3.根据权利要求1或2所述的smt导电弹性垫片,其特征在于,所述内壁的个数为四个;所述弧面壁呈倾斜设置。
4.根据权利要求1或2所述的smt导电弹性垫片,其特征在于,所述连接凹槽具有弧面结构。
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【专利技术属性】
技术研发人员:向涛,袁勇,江文保,康开猛,
申请(专利权)人:苏州华捷电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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