【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自层压式标签。本专利技术尤其适用于用于电线和电缆标识的自层压式标签。
技术介绍
自层压式标签通常是由透明柔性乙烯或PET膜制成的，其具有对压力敏感的粘性。已知的自层压式标签的示意图在图1中示出。自层压式标签一般是矩形的，其长度的上半部或上1/3被涂覆了墨(AC区域)，用于印刷上电缆的标识(称为书写区)。剩余的透明的一半或2/3被用于缠绕在电缆(CAB)周围，并且用于层压在印刷的区域之上，如图2所示。标签的总长度(B)应该至少是电缆的外周长十可印刷区域的高度。透明区的高度应该至少是电缆的外周长。可印刷区域的高度应该小于电缆的外周长。商品化的自层压式标签一直以来都是模切(die-cut)标签。根据要使用的打印机的类型，自层压式标签可以以巻筒式、单张式或扇折式标签贴纸的形式呈现。如上所述，传统自层压式标签的书写区具有明确限定的尺寸。因此，可印刷在标签上的文本量是有限的。对于标识，尤其是需要大量信息的标识，则需要大标签。但是，较大的模切标签无法放进小型手持便携式打印机中。特别是，这些带盒系统可接受的最大带宽度有限
技术实现思路
本专利技术的实施例的一个目的是解...
【技术保护点】
一种带子，包括： 第一层，具有其上能进行打印的第一面； 在所述第一层的第二面上的粘性层，所述第二面与所述第一面相反；以及 与所述第一层相反的位于所述粘性层上的第三层； 其中所述第一层的一部分是可移除的，从而暴露所述第三层上的所述粘性 层。
【技术特征摘要】
GB 2003-5-28 0312214.01.一种带子，包括第一层，具有其上能进行打印的第一面；在所述第一层的第二面上的粘性层，所述第二面与所述第一面相反；以及与所述第一层相反的位于所述粘性层上的第三层；其中所述第一层的一部分是可移除的，从而暴露所述第三层上的所述粘性层。2. 根据权利要求l的带子，其中舌片切割被预先形成在带供给中， 并且其中所述第 一层的所述部分由所述舌片切割限定。3. 根据权利要求l的带子，其中多个舌片切割被预先形成在带供给中。4. 根据权利要求l的带子，其中所述第一层是透明的。5. 根据权利要求l的带子，其中所述第一层是不透明的。6. 根据权利要求l的带子，其中所述第三层是透明的。7. 根据权利要求l的带子，其中所述带子被缠绕成巻并且被包含在 标签打印机的带盒中。8. —种标签，包括 标签层，衬里层，和 置于其间的粘性层，所述标签具有第一未被打印部分和一个被打印部分，其中印记被布 置在所述被打印部分中的所述标签层的外表面上，所述标签层能被从所述第一未被打印部分去除，从而暴露所述衬里 层上的所述粘性层，并且所述标签层可被保留在所述^皮打印部分中的所 述衬里层上。9. 根据权利要求8的标签，包括位于所述第一未被打印部分和被打 印部分之间的标签层中的舌片切割。10. 根据权利要求8的标签，其中设置所述第一未被打印部分和所 述被打印部分使得在使用中所述未被打印部分能与所述被打印部分重 叠，从而形成层压的标签。11. 根据权利要求8的标签，所述标签包括第二未^:打印部分，所 述被打印部分被布置在所述第一和第二未被打印部分之间，所述标签层 能净皮从所述第一和第二未被打印部分去除，从而暴露位于所述衬里层上 的所述粘性层。12. 根据权利要求ll的标签，包括位于所述第二未被打印部分和所述^ir印部分之间的标签层中的舌片切割。13. —种使用标签打印机生产自层压标签的方法，该方法包括打印具有标签层、村里层和布置于其间的粘性层的带子，以生产被打印部分，其中印记位于所述被打印部分的标签层上；以及在所述被打印部分的 一 面的标签层中提供舌片切割并且提供在与所述,皮打印部分距离D处穿过所有层的完全切割，从而生产具有被打印部分和未被打印部分的标签，在所述被打印部分和所述未被打印部分之间具有所述舌片切割；其中所述标签层可从所述未被打印部分去除，从而暴露位于所述衬里层上的所述粘性层，同时保留所述标签层位于带子的所述;l皮打印部分中。14. 一种使用标签打印机生产自层压标签的方法，包括 使带子穿过标签打印机的打印区域，其中印记被形成在所述带子的第一层的第一面上以形成被打印部分，其中所述带子包括第一层，具有其上能进行打印的第一面；在所述第一层的第二面上的粘性层，所述第二面与所述第一面 相反；以及与所述第一层相反的位于所述粘性层上的第三层； 使用所述标签打印机的舌片切割机构，紧挨所述被打印部分之后进 行穿过所述带子的所述第一层的舌片切割；以...
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