无线电近炸引信共型探测器的灌封装置及批量灌封工装制造方法及图纸

技术编号:41387328 阅读:19 留言:0更新日期:2024-05-20 19:09
本技术公开了一种无线电近炸引信共型探测器的灌封装置及批量灌封工装,包括本体,所述本体内部设置有空腔,底部开放设置,所述空腔底部设置有向下凸起的圆柱形凸台,所述本体能够扣在无线电近炸引信共型探测器的底座上,并与无线电近炸引信共型探测器的底座可拆卸固定连接。将上述灌封装置均匀安装在基板上,则得到能够对无线电近炸引信共型探测器进行批量罐装的批量灌封工装。本技术提供的灌封装置有效结合结构和灌封等手段、充分利用其内部非常狭小的缓冲结构空间,进一步提升探测器抗高过载、耐冲击振动等性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线电近炸引信探测器防护领域,具体是指一种无线电近炸引信共型探测器的灌封装置及批量灌封工装


技术介绍

1、弹载探测器在发射和飞行过程中,要承受高过载冲击,其结构薄弱点、焊点、线缆等薄弱部位容易出现连接、损坏等失效现象,导致其不能正常工作,因此必须用灌封胶对探测器进行整体灌封加固处理。

2、目前的炮射型智能弹药抗过载能力要求不低于25000g,部分新型榴迫弹电子设备的抗过载能力要求不低于30000g,这对缓冲结构空间非常狭小的微小型探测器的抗高过载能力提出了更高的要求。

3、现有的电子设备灌封装置仅用于将电子设备简单固定后灌胶,并固化成型。此类装置不适用灌封后须形成稳定的异型内凹式结构、且胶体须致密均匀无气孔、既要保证抗高过载性能、又要避免天线性能严重衰减的无线电类电子设备。另外,探测器内部灌封间隙狭窄,电子模组与腔体部分内壁的间隙仅有0.3mm,现有的电子设备灌封装置不适用于抗高过载性能要求更高、灌封缓冲间隙非常狭小的微小型无线电类电子设备。


技术实现思路

<p>1、本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无线电近炸引信共型探测器的灌封装置,其特征在于,包括本体(1),所述本体(1)内部设置有空腔(11),底部开放设置,所述空腔(11)底部设置有向下凸起的圆柱形凸台(12),所述本体(1)能够扣在无线电近炸引信共型探测器(2)的底座(21)上,并与无线电近炸引信共型探测器(2)的底座(21)可拆卸固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种无线电近炸引信共型探测器的灌封装置,其特征在于,所述本体(1)的空腔(11)下部设置有内螺纹,本体(1)下部与无线电近炸引信共型探测器(2)的底座(21)上部螺纹连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种无线电近炸引信共型探测器...

【技术特征摘要】

1.一种无线电近炸引信共型探测器的灌封装置,其特征在于,包括本体(1),所述本体(1)内部设置有空腔(11),底部开放设置,所述空腔(11)底部设置有向下凸起的圆柱形凸台(12),所述本体(1)能够扣在无线电近炸引信共型探测器(2)的底座(21)上,并与无线电近炸引信共型探测器(2)的底座(21)可拆卸固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种无线电近炸引信共型探测器的灌封装置,其特征在于,所述本体(1)的空腔(11)下部设置有内螺纹,本体(1)下部与无线电近炸引信共型探测器(2)的底座(21)上部螺纹连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种无线电近炸引信共型探测器的灌封装置,其特征在于,所述本体(1)的空腔(11)内还...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁林
申请(专利权)人:四川保元防务技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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