一种抗高过载的无线电近炸引信共型探测器制造技术

技术编号:41361483 阅读:19 留言:0更新日期:2024-05-20 10:10
本技术公开了一种抗高过载的无线电近炸引信共型探测器,包括紧固密封连接的底座与风帽;底座内设置有灌封胶体,灌封胶体内嵌装有电子模组,电子模组上部安装有微带贴片天线,微带贴片天线上表面中部暴露在灌封胶体之外,风帽的内锥面紧贴灌封胶体上部的外锥面,风帽与底座紧固密封连接后将灌封胶体内的电子模组紧扣在底座内部;底座顶部还设置有通过暴露在灌封胶体外部的微带贴片天线上表面、灌封胶体的上表面、以及风帽内壁构成空腔,空腔处风帽的厚度均匀,且为所通过电磁波半波长的整数倍,底座底部还设置有通孔,电子模组下部设置有从通孔伸出的线缆。本技术实现探测器的小型化、共型化及模块化布局,并提高探测器的抗高过载性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线电近炸引信探测器,具体是指一种抗高过载的无线电近炸引信共型探测器


技术介绍

1、无线电探测器是近炸引信的核心组件,主要由天线、射频前端、信号处理单元、电源模组及结构壳体等组成。主要功能是对地面目标进行探测识别,并测定弹体与目标的距离,在弹体到达距离地面目标预定高度时输出近炸发火信号,从而引爆战斗部。

2、现有的探测器结构复杂、体积大,大部分无安装接口、呈简单的圆饼状,须增加额外的风帽、安装底座等结构件配合固定。部分弹药为了保证探测器天线位于弹药前端而不遮挡探测视场,只得将探测器拆分为射频前端模块和处理模块分别安装在弹体内,这样既降低了探测器的可靠性,又严重挤压了弹上其他模组的安装,更使其无法应用于微小型智能弹药。

3、探测器前端的风帽不仅是弹体的整流罩,更是探测器的雷达天线罩。天线罩既是结构性防护外壳,保护天线和电子模组免受雨、阳光、风等外部环境影响;同时需要对天线发送或接收的电磁信号的衰减尽可能小。因此非专业设计的风帽会严重影响探测器前端的天线的电磁波收发探测效果,从而影响探测器的探测识别功能。

4、另本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抗高过载的无线电近炸引信共型探测器,其特征在于,包括下部的底座(1)与上部的风帽(2),所述底座(1)与风帽(2)紧固密封连接;底座(1)内设置有灌封胶体(3),所述灌封胶体(3)内嵌装有电子模组(4),所述电子模组(4)上部安装有微带贴片天线(5),所述微带贴片天线(5)上表面中部暴露在灌封胶体(3)之外,风帽(2)的内锥面紧贴灌封胶体(3)上部的外锥面,风帽(2)与底座(1)紧固密封连接后将灌封胶体(3)内的电子模组(4)紧扣在底座(1)内部;底座(1)顶部还设置有通过暴露在灌封胶体(3)外部的微带贴片天线(5)上表面、灌封胶体(3)的上表面、以及风帽(2)内壁构成空腔(6)...

【技术特征摘要】

1.一种抗高过载的无线电近炸引信共型探测器,其特征在于,包括下部的底座(1)与上部的风帽(2),所述底座(1)与风帽(2)紧固密封连接;底座(1)内设置有灌封胶体(3),所述灌封胶体(3)内嵌装有电子模组(4),所述电子模组(4)上部安装有微带贴片天线(5),所述微带贴片天线(5)上表面中部暴露在灌封胶体(3)之外,风帽(2)的内锥面紧贴灌封胶体(3)上部的外锥面,风帽(2)与底座(1)紧固密封连接后将灌封胶体(3)内的电子模组(4)紧扣在底座(1)内部;底座(1)顶部还设置有通过暴露在灌封胶体(3)外部的微带贴片天线(5)上表面、灌封胶体(3)的上表面、以及风帽(2)内壁构成空腔(6),所述空腔(6)处风帽(2)的厚度均匀,且为所通过电磁波半波长的整数倍,底座(1)底部还设置有通孔(11),电子模组(4)下部设置有从底座(1)底部通孔(11)伸出的线缆(7)。

2.根据权利要求1所述的一种抗高过载的无线电近炸引信共型探测器,其特征在于,所述底座(1)上部为内凹式的开口腔体,所述灌封胶体(3)填充在底座(1)的开口腔体内,所述底座(1)的开口腔体外侧为阶梯型圆柱台,所述风帽(2)内腔设置有与底座(1)阶梯型圆柱台匹配的台阶型结构,风帽(2)通过内腔的台阶型结构与底座(1)的阶梯型圆柱台嵌合紧固密封连接。

3.根据权利要求2所述的一种抗高过载的无线电近炸引信共型探测器,其特征在于,所述底座(1)的阶梯型圆柱台设置有外螺纹,所述风帽(2)内腔的台阶型结构设置内螺纹,风帽(2)内腔的台阶型结构与底座(1)的阶梯型圆柱台螺纹连接,且风帽(2)内腔的台阶型结构与底座(1)的阶梯型圆柱台之间还设置有螺纹锁紧固胶层。

【专利技术属性】
技术研发人员:袁林
申请(专利权)人:四川保元防务技术有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1