【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子标签系统，尤其是涉及一种加载集总元器件的rfid标签。
技术介绍
1、rfid技术是一种基于无线电的信息识别技术，也被称作电子标签。随着人们对智能化需求的增加，越来越多的智能场景设计解决方案也应运而生。因为rfid技术的成熟度高，价格低廉，在落地的智能场景中，许多地方都采用了rfid标签技术。其中rfid天线是实现信息传递的关键部分，但现有的rfid天线存在着尺寸大、重量重、功耗高、成本昂贵等问题，而小尺寸标签天线性能差，难识别。因此，设计高性能、小型化的rfid天线已经成为一个紧迫的技术问题。
2、目前，在有限尺寸下提升标签性能的主要方法有高频天线利用基板设计双面天线，将天线与高频芯片频点匹配至行业标准13.56mhz，是标签处于性能最优的状态；超高频天线除采用多层天线设计外，也可以在标签设计时利用高性能芯片，但超高频芯片往往在具有高性能的优势时同时也会存在芯片阻抗高的局限性，这就要求标签天线具有更大的物理尺寸，从而与超高频芯片匹配至工作频段上，此时标签性能最优。上述解决方案，无论是超高频还是高频标签，均存在标签成本大，设计难度高的缺点。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本技术的技术方案为：一种加载集总元器件的rfid标签，包括基材、金属天线和rfid芯片，所述金属天线与基材通过胶复合，所述rfid芯片通过导电胶与金属天线连接；
3、还包括集总元器件，所述集总元器件通过导电胶与金属天线连接。
4、所述集总元器件包括电容器件和电感器件，所述电容器件与rfid芯片并联，所述电感器件与rfid芯片串联。
5、所述基材为pet基或纸基。
6、所述rfid芯片为超高频芯片或高频芯片。
7、所述金属天线上设有缺口一，所述缺口一用于连接rfid芯片，所述缺口一的间距为0.14-0.2mm。
8、所述金属天线上设有缺口二，所述缺口二用于连接集总元器件，所述缺口二的间距为0.8-1mm。
9、本技术在工作中，通过在金属天线上连接集总元器件，其中，集总元器件包括电容器和电感器，电容器件与rfid芯片并联，电感器件与rfid芯片串联。这样，采用结构设计可以实现了rfid标签小型化应用，并且具有体积小，成本低，易于实现批量生产的特点。
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1.一种加载集总元器件的RFID标签，包括基材、金属天线和RFID芯片，所述金属天线与基材通过胶复合，所述RFID芯片通过导电胶与金属天线连接；
2.根据权利要求1所述的一种加载集总元器件的RFID标签，其特征在于，所述基材为PET基或纸基。
3.根据权利要求1所述的一种加载集总元器件的RFID标签，其特征在于，所述RFID芯片为超高频芯片或高频芯片。
4.根据权利要求1所述的一种加载集总元器件的RFID标签，其特征在于，所述金属天线上设有缺口一，所述缺口一用于连接RFID芯片，所述缺口一的间距为0.14-0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种加载集总元器件的RFID标签，其特征在于，所述金属天线上设有缺口二，所述缺口二用于连接集总元器件，所述缺口二的间距为0.8-1mm。
【技术特征摘要】
1.一种加载集总元器件的rfid标签，包括基材、金属天线和rfid芯片，所述金属天线与基材通过胶复合，所述rfid芯片通过导电胶与金属天线连接；
2.根据权利要求1所述的一种加载集总元器件的rfid标签，其特征在于，所述基材为pet基或纸基。
3.根据权利要求1所述的一种加载集总元器件的rfid标签，其特征在于，所述rfid芯片为超高频芯片或...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆振君，伯林，吴建宏，林超，
申请(专利权)人：上扬无线射频科技扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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