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本技术公开了一种加载集总元器件的RFID标签。包括基材、金属天线和RFID芯片，所述金属天线与基材通过胶复合，所述RFID芯片通过导电胶与金属天线连接；其特征在于，还包括集总元器件，所述集总元器件通过导电胶与金属天线连接。所述集总元器件包括...
该专利属于上扬无线射频科技扬州有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上扬无线射频科技扬州有限公司授权不得商用。

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