【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子，具体为一种自动分离晶圆托盘盒的分离台。
技术介绍
1、在半导体领域，半导体产品加工过程中有一必备工序，那就是退火，在退火过程中，通常将晶圆放置在托盘盒内进行退火处理。
2、公告号为cn217405371u公开了一种晶圆分离装置，通过输入气体，改变密封圈与晶圆连接处的压强，使晶圆与密封圈迅速分离。
3、上述现有技术通过气体来使晶圆与密封圈分离，晶圆分离后无法实现盖合，且气体的输入压强、流速等都会影响晶圆的分离，容易造成晶圆因受力不均匀，从而出现倾斜或破损。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，包括分离台底座、托盘底托、托盘盖支撑柱、托针、缓冲柱和托盘盒，所述托盘盒活动安装在托盘底托上，其中托盘盒分为上中下三层结构，所述托盘底托的一侧上设有安装槽，托盘底托的顶部开设有安装孔，其中：
4、所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，包括分离台底座(1)、托盘底托(2)、托盘盖支撑柱(3)、托针(4)、缓冲柱(5)和托盘盒(6)，所述托盘盒(6)活动安装在托盘底托(2)上，其中托盘盒(6)分为上中下三层结构，所述托盘底托(2)的一侧上设有安装槽(21)，托盘底托(2)的顶部开设有安装孔(22)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，其特征在于：所述托盘底托(2)的顶部设有至少两个安装孔(22)，托针(4)设置在其中一个安装孔(22)内。
3.根据权利要求1所述的一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
1.一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，包括分离台底座(1)、托盘底托(2)、托盘盖支撑柱(3)、托针(4)、缓冲柱(5)和托盘盒(6)，所述托盘盒(6)活动安装在托盘底托(2)上，其中托盘盒(6)分为上中下三层结构，所述托盘底托(2)的一侧上设有安装槽(21)，托盘底托(2)的顶部开设有安装孔(22)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，其特征在于：所述托盘底托(2)的顶部设有至少两个安装孔(22)，托针(4)设置在其中一个安装孔(22)内。
3.根据权利要求1所述的一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，其特征在于：所述托盘盖支撑柱(3)顶部的一侧设有凸台(31)，凸台(31)朝向分离台底座(1)的中心位置。
4.根据权利要求3所述的一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，其特征在于：所述凸台(31)至分离台底座(1)中心的距离大于托针(4)至分离台底座(1)中心的距离，且凸台(31)底部到托盘底托(2)顶部的距离大于托针(4)顶部到托盘底托(2)顶部的距离。
5.根据权利要求4所述的一种自动分离晶圆托盘盒的分离台，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴承岩，杨锋，马建星，喻杰，
申请(专利权)人：量伙半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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