一种双腔全自动传片芯片热处理设备制造技术

一种双腔全自动传片芯片热处理设备，包括前柜和后柜，其中前柜内安装有机械手、卡塞台、分离台和转台，其中，前柜内还设有直线模组和中央平台，机械手设置在直线模组的执行部件上，中央平台上设有分离台和转台，后柜设有两个腔室，其中腔室内设有退火炉，通过隔板将后柜划分为不同的功能区，结构紧凑，布局合理，充分利用柜体内部空间，各电气元件呈模块化布置在柜体内，装拆、检修、维护、调试更方便，前柜内还设有分离台，采用托盘盒的形式对晶圆进行加热，稳定晶圆状态，同时该设备内还设有两组传片部件和两个退火炉，既增大了设备的空间利用率和生产效率，也减小了机械手的运动距离，增强了晶圆的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片热处理，具体为一种双腔全自动传片芯片热处理设备。

技术介绍

1、在半导体领域，半导体产品加工过程中有一必备工序，那就是退火，在退火过程中，通常将晶圆放置到热处理设备内进行热处理。

2、公告号为cn202120876u公开了具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备，通过利用可移动的旋转伸缩的机械手来实现多组晶圆片同时进行退火。

3、但是该设备所有退火炉均共用一个晶圆校准装置，该晶圆校准装置位于设备的边缘，且设备中晶圆装载端与晶圆卸载端分开布置，增加了机械手运输晶圆片的距离，增加了晶圆片的不稳定性。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种双腔全自动传片芯片热处理设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种双腔全自动传片芯片热处理设备，包括前柜和后柜，其中前柜内安装有机械手、卡塞台、分离台和转台，所述前柜与后柜相连，其中，

4、所述前柜内还安装有直线模组和中央平台，机械手设置在直线模组的执行部件上，那么直线模组能够带动机械手直线移动，中央平台上设有分离台和转台，所述后柜通过隔板设有两个腔室，其中腔室内设有退火炉。

5、优选的，所述中央平台设置在前柜的中间处，卡塞台和分离台均对称设置在前柜的两侧，分离台和转台设置在中央平台上。

6、优选的，所述中央平台通过立式气缸活动安装在前柜的中间处，从而中央平台能够通过气缸的伸缩来达到升降效果。

<p>7、优选的，所述直线模组横置在前柜的底部，机械手至前柜内底面的高度小于中央平台至前柜内底面的高度。

8、优选的，至少四个卡塞台转动安装在前柜的前端，卡塞台对称布置在中央平台的两侧。

9、优选的，所述后柜通过隔板还设有水冷模块、工艺气体模块、强电井、强电柜、弱电柜和排气分析模块，进而将后柜按照功能进行分区，水冷模块和工艺气体模块设置在后柜底部的一侧，其中水冷模块靠近腔室，强电井设置在后柜的另一侧，强电柜和弱电柜设置在后柜的后端，强电柜一端与强电井相连，另一端与弱电柜相连，所述排气分析模块设置在后柜的前端且位于两腔室之间。

10、优选的，所述卡塞台、分离台、转台和腔室均设置在机械手的安全旋转半径之外。

11、优选的，所述腔室的腔门朝向前柜。

12、优选的，所述前柜外通过支架设有上位机。

13、优选的，所述前柜和后柜的底部都设有万向轮。

14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

15、1.通过设置两个退火炉，增大柜体内的空间利用率和生产效率，且通过单个机械手移动进行传片，退火前后的晶圆承载装置之间距离较小，转台设置在两组热处理设施之间，减小了机械手的移动距离，晶圆更为稳定。

16、2.本技术通过隔板将后柜划分为不同的功能区，结构紧凑，布局合理，各模块均安装在柜体内壁上，充分利用柜体内部空间，各电气元件呈模块化布置在柜体内，装拆、检修、维护、调试更方便。

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【技术保护点】

1.一种双腔全自动传片芯片热处理设备，包括前柜(1)和后柜(2)，其中前柜(1)内安装有机械手(11)、卡塞台(12)、分离台(13)和转台(14)，所述前柜(1)与后柜(2)相连，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述中央平台(17)设置在前柜(1)的中间处，卡塞台(12)和分离台(13)均对称设置在前柜(1)的两侧，分离台(13)和转台(14)设置在中央平台(17)上。

3.根据权利要求2所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述中央平台(17)通过立式气缸活动安装在前柜(1)的中间处，从而中央平台(17)能够通过气缸的伸缩来达到升降效果。

4.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述直线模组(16)横置前柜(1)的底部，机械手(11)至前柜(1)内底面的高度小于中央平台(17)至前柜(1)内底面的高度。

5.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：至少四个卡塞台(12)转动安装在前柜(1)的前端，卡塞台(12)对称布置在中央平台(17)的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述后柜(2)通过隔板还设有水冷模块(22)、工艺气体模块(23)、强电井(24)、强电柜(25)、弱电柜(26)和排气分析模块(27)，进而将后柜(2)按照功能进行分区，所述水冷模块(22)和工艺气体模块(23)设置在后柜(2)底部的一侧，其中水冷模块(22)靠近腔室(21)，强电井(24)设置在后柜(2)的另一侧，强电柜(25)和弱电柜(26)设置在后柜(2)的后端，强电柜(25)一端与强电井(24)相连，另一端与弱电柜(26)相连，所述排气分析模块(27)设置在后柜(2)的前端且位于两腔室(21)之间。

7.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述卡塞台(12)、分离台(13)、转台(14)和腔室(21)均设置在机械手(11)的安全旋转半径之外。

8.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述腔室(21)的腔门朝向前柜(1)。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述前柜(1)外通过支架设有上位机(15)。

10.根据权利要求1-7任意一项所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述前柜(1)和后柜(2)的底部都设有万向轮。

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【技术特征摘要】

1.一种双腔全自动传片芯片热处理设备，包括前柜(1)和后柜(2)，其中前柜(1)内安装有机械手(11)、卡塞台(12)、分离台(13)和转台(14)，所述前柜(1)与后柜(2)相连，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述中央平台(17)设置在前柜(1)的中间处，卡塞台(12)和分离台(13)均对称设置在前柜(1)的两侧，分离台(13)和转台(14)设置在中央平台(17)上。

3.根据权利要求2所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述中央平台(17)通过立式气缸活动安装在前柜(1)的中间处，从而中央平台(17)能够通过气缸的伸缩来达到升降效果。

4.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述直线模组(16)横置前柜(1)的底部，机械手(11)至前柜(1)内底面的高度小于中央平台(17)至前柜(1)内底面的高度。

5.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：至少四个卡塞台(12)转动安装在前柜(1)的前端，卡塞台(12)对称布置在中央平台(17)的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种双腔全自动传片芯片热处理设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴承岩，杨锋，马建星，喻杰，
申请(专利权)人：量伙半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：