PCB电路板连续焊接测试工装制造技术

本技术公开了PCB电路板连续焊接测试工装，包括工件台与测试夹板，所述测试夹板设有多组，所述测试夹板的两端部滑动连接设有定位滑头，所述工件台顶端匹配测试夹板内凹设有容纳槽，所述容纳槽内两侧壁匹配定位滑头内凹设有定位识别孔，所述测试夹板的顶端内凹设有多组电路板卡持凹槽，所述工件台的顶端连接设有上测试台。本技术与现有技术相比的优点在于：提供一种检测效率高，提高工作效率，可以连续检测的PCB电路板连续焊接测试工装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试工装，具体是指pcb电路板连续焊接测试工装。

技术介绍

1、电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

2、焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

3、pcb电路板需的制作需要焊接工作，在焊接的过程中会产生一定量的杂物，可能会粘在电路板上，影响电路板的使用，因此需要进行通电检测，然而现有检测方式多通过人工检测，或配合工件将待测板放入工件槽内测试，然而此类检测方式效率较本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.PCB电路板连续焊接测试工装，包括工件台(1)与测试夹板(2)，其特征在于：所述测试夹板(2)设有多组，所述测试夹板(2)的两端部滑动连接设有定位滑头(3)，所述工件台(1)顶端匹配测试夹板(2)内凹设有容纳槽(4)，所述容纳槽(4)内两侧壁匹配定位滑头(3)内凹设有定位识别孔(5)，所述测试夹板(2)的顶端内凹设有多组电路板卡持凹槽(6)，所述工件台(1)的顶端连接设有上测试台(7)，上测试台(7)的顶端连接设有驱动气缸(8)，所述驱动气缸(8)的伸缩端贯穿上测试台(7)底壁连接设有上测试板(9)，所述上测试板(9)的下端部匹配电路板卡持凹槽(6)设有多组电路检测板(10)。...

【技术特征摘要】

1.pcb电路板连续焊接测试工装，包括工件台(1)与测试夹板(2)，其特征在于：所述测试夹板(2)设有多组，所述测试夹板(2)的两端部滑动连接设有定位滑头(3)，所述工件台(1)顶端匹配测试夹板(2)内凹设有容纳槽(4)，所述容纳槽(4)内两侧壁匹配定位滑头(3)内凹设有定位识别孔(5)，所述测试夹板(2)的顶端内凹设有多组电路板卡持凹槽(6)，所述工件台(1)的顶端连接设有上测试台(7)，上测试台(7)的顶端连接设有驱动气缸(8)，所述驱动气缸(8)的伸缩端贯穿上测试台(7)底壁连接设有上测试板(9)，所述上测试板(9)的下端部匹配电路板卡持凹槽(6)设有多组电路检测板(10)。

2.根据权利要求1所述的pcb电路板连续焊接测试工装，其特征在于：所述测试夹板(2)的底壁两侧对称设有测试触点(11)，所述容纳槽(4)内两侧匹配测试触点(11)外凸设有测试凸起(12)。

3.根据权利要求1所述的pcb电路板连续焊接测试工装，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭人恺，周军，唐英明，
申请(专利权)人：昆山羿冠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：