【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体领域,尤其涉及一种检测电路及存储器。
技术介绍
1、在应力条件下,mos器件栅介质存在击穿风险。一般的栅介质击穿分为两种情况:高于介质击穿电场时的“瞬时击穿”;低于介质击穿电场时的“经时击穿”。随着工艺发展,mos器件的栅介质厚度不断变薄,栅介质击穿风险变大。因此,需要对存储器的栅介质击穿状态进行检测,进而实现预警功能。
技术实现思路
1、有鉴于此,本公开实施例提供了一种检测电路及存储器,能够对栅介质击穿状态进行检测,进而实现预警功能。
2、本专利技术的技术方案是这样实现的:
3、本公开实施例提供了一种检测电路,所述检测电路包括:待检测模块,连接至少一个待检测器件,被配置为产生至少一个所述待检测器件对应的待测电压;参考模块,被配置为产生参考电压;输出模块,连接所述参考模块和所述待检测模块,被配置为接收所述待测电压和所述参考电压,并根据所述待测电压和所述参考电压的差值生成检测信号,以检测所述待检测器件的状态。
4、上述方案中,所述待检测模块
...【技术保护点】
1.一种检测电路,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的检测电路,其特征在于,所述待检测模块包括:至少一个第一探测端和至少一个第二探测端;所述待检测器件包括:第一MOS管;
3.根据权利要求2所述的检测电路,其特征在于,所述待测电压包括:第一待测电压和第二待测电压;
4.根据权利要求3所述的检测电路,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的检测电路,其特征在于,所述待检测模块还包括:第一读取电阻;
6.根据权利要求4所述的检测电路,其特征在于,所述待检测模块还包括:第一读取电阻;至少一个所述第一探测端连接
...【技术特征摘要】
1.一种检测电路,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的检测电路,其特征在于,所述待检测模块包括:至少一个第一探测端和至少一个第二探测端;所述待检测器件包括:第一mos管;
3.根据权利要求2所述的检测电路,其特征在于,所述待测电压包括:第一待测电压和第二待测电压;
4.根据权利要求3所述的检测电路,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的检测电路,其特征在于,所述待检测模块还包括:第一读取电阻;
6.根据权利要求4所述的检测电路,其特征在于,所述待检测模块还包括:第一读取电阻;至少一个所述第一探测端连接电源,至少一个所述第二探测端连接所述第一读取电阻的第一端,所述第一读取电阻的第二端接地;所述待测电压产生于所述第一读取电阻的第一端。
7.根据权利要求1所述的检测电路,其特征在于,所述参考模块包括:至少一个第一参考端、至少一个第二参考端和阻抗子模块;
8.根据权利要求7所述的检测电...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨杰,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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