【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片加工，具体为一种锗晶片去胶清洗装置。
技术介绍
1、锗是重要的半导体材料，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池等领域都有广泛而重要的应用。锗晶片由锗单晶精密加工而成，在切片加工时晶片外部会残留胶，在对锗晶片外部的胶进行处理时，需要使用到锗晶片去胶清洗装置利用清洗剂来对锗晶片外部进行清洗加工处理。
2、但锗晶片去胶清洗装置在实际使用的过程中，在对锗晶片外部进行去胶清洗时，一般使用清洗剂直接简单的对锗晶片外部进行手工冲洗清洗操作，清洗时难以将锗晶片外部的胶进行充分去除，从而影响晶片产品质量合格率。
3、现在，提出一种新型的锗晶片去胶清洗装置来解决上述的不足。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种锗晶片去胶清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的不便于对锗晶片外部进行去胶清洗操作的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种锗晶片去胶清洗装置，包括装置箱，所述装置箱的顶端固定有安装罩，且安装罩内部的底端...
【技术保护点】
1.一种锗晶片去胶清洗装置，包括装置箱(1)，其特征在于：所述装置箱(1)的顶端固定有安装罩(3)，且安装罩(3)内部的底端固定有固定架(2)，所述固定架(2)的中间位置处固定有操作台(10)，且操作台(10)顶部的两侧和后端分别设置有弧形夹板(15)，所述操作台(10)顶端的两侧和后端的内部分别设置有内腔(9)，且内腔(9)的内部设置有推板(4)，所述操作台(10)顶部的两侧和后端分别贯穿设置有滑槽(16)，所述推板(4)的顶端贯穿滑槽(16)的内部并与弧形夹板(15)的底端固定连接，所述操作台(10)的两侧和后端分别固定有第二气缸(11)，且第二气缸(11)的输出...
【技术特征摘要】
1.一种锗晶片去胶清洗装置，包括装置箱(1)，其特征在于：所述装置箱(1)的顶端固定有安装罩(3)，且安装罩(3)内部的底端固定有固定架(2)，所述固定架(2)的中间位置处固定有操作台(10)，且操作台(10)顶部的两侧和后端分别设置有弧形夹板(15)，所述操作台(10)顶端的两侧和后端的内部分别设置有内腔(9)，且内腔(9)的内部设置有推板(4)，所述操作台(10)顶部的两侧和后端分别贯穿设置有滑槽(16)，所述推板(4)的顶端贯穿滑槽(16)的内部并与弧形夹板(15)的底端固定连接，所述操作台(10)的两侧和后端分别固定有第二气缸(11)，且第二气缸(11)的输出轴贯穿操作台(10)的内部并与推板(4)的一侧固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种锗晶片去胶清洗装置，其特征在于：所述第一气缸(6)的底部输出端贯穿安装罩(3)顶端的内部并与安装架(7)的顶端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种锗晶片去胶清洗装置，其特征在于：所述驱动齿轮(18)的右侧贯穿安装架(7)左侧的内部，所述驱动齿轮(18)与齿圈(19)之间啮合连接。
4.根据权利要求1所述的一种锗晶片去胶清洗装置，其特征在于：所述安装罩...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴彤，刘新军，沈思宇，刘欣，赵阿波，朱雪锋，顾佳玉，张倩，沙海涛，陆逸婷，周全法，
申请(专利权)人：江苏宁达环保股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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