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本技术公开了一种锗晶片去胶清洗装置，包括装置箱，所述装置箱的顶端固定有安装罩。该锗晶片去胶清洗装置使用时，将晶片工件放置在操作台的顶端，接着控制第二气缸启动，三组弧形夹板同时向内移动，将晶片固定在操作台顶端，控制驱动电机启动利用啮合的驱动齿...
该专利属于江苏宁达环保股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宁达环保股份有限公司授权不得商用。

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