【技术实现步骤摘要】
本技术涉及混料设备，具体涉及一种混合设备。
技术介绍
1、混合设备是一种用于物料混合的设备，其广泛应用于建筑、冶金和化工等多个领域。
2、混合设备包括混料罐和搅拌机构，搅拌机构用于搅拌混料罐内的物料，以使物料混合。在混合过程中，物料的高速分散会产生热量导致温升，若混合时混料罐内部的温度不能控制在合适的范围内，则会导致混料效果不理想，进而影响粉料后续的工艺性能，因此控制混合设备的温度对于提高混合效果具有重要意义。
3、现有技术中，为了控制混料罐的温度，一般在混料罐外设置液氮制冷与电阻丝加热棒连用，或者空气冷却系统。但是，前者需要设置存贮液氮等物质的容器，以及设置气体、液体循环进出口管道等结构，使用时存在导热介质易发生泄露和堵塞的问题，并且设备整体重量和体积都很大，增加了制造难度和成本，限制了其通用性；后者虽可通过风扇或空气对流虽然能够将混料罐表面的热量带走，但是散热所需的时间较长，散热效果差，并且无法实现精确控温。
技术实现思路
1、(一)本技术所要解决的问题是：现有混料罐外的控温系统存在结构复杂、故障率较高、散热效果较差等问题。
2、(二)技术方案
3、为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种混合设备，包括：搅拌组件、容器主体、半导体制冷件和控制器；
4、所述容器主体内形成有混合腔，所述搅拌组件用于搅拌所述混合腔内的物料；
5、所述半导体制冷件设于所述容器主体的侧壁上和/或底壁上；
6、所述控制
7、进一步的，还包括散热板；
8、所述散热板覆盖所述容器主体的外侧壁，所述半导体制冷件固定于所述容器主体的外壁与所述散热板之间。
9、进一步的，所述半导体制冷件的表面涂设有导热硅胶；
10、所述半导体制冷件通过导热硅胶粘接于所述散热板上；
11、和/或；
12、所述半导体制冷件通过所述导热硅胶粘接于所述容器主体的外侧壁。
13、进一步的，所述半导体制冷件的周侧套装有防护套。
14、进一步的，还包括机座和盖板；
15、所述容器主体和所述盖板均设于所述机座上，并且所述盖板与所述机座转动连接；
16、所述容器主体一端敞口设置，所述盖板用于打开或者封闭所述容器主体的敞口端。
17、进一步的，还包括温度传感器，所述温度传感器与所述控制器电连接，所述温度传感器固定于所述盖板朝向所述混合腔的一面；
18、所述温度传感器用于监测所述混合腔内物料的温度信息，并能够将所述混合腔内物料的温度信息反馈至所述控制器；
19、所述控制器能够根据所述混合腔内物料的温度信息控制所述半导体制冷件的电流方向和电流值。
20、进一步的，所述温度传感器设有多个；
21、沿所述混合腔的深度方向，所述混合腔内划分有多个监测区域，所述监测区域与所述温度传感器对应，所述温度传感器用于监测对应监测区域中物料的温度信息。
22、进一步的，还包括防撞壳体；
23、所述温度传感器设于所述防撞壳体内，且所述温度传感器的测温探头由所述防撞壳体内伸出。
24、进一步的，所述搅拌组件包括：第一驱动电机、第一传动组件、搅拌轴和搅拌桨；
25、所述搅拌桨设于所述搅拌轴上，所述第一驱动电机通过所述第一传动组件与所述搅拌轴传动连接，并驱动所述搅拌轴转动。
26、进一步的，所述搅拌组件包括：第二驱动电机和第二传动组件；
27、所述第二驱动电机通过所述第二传动组件与所述容器主体传动连接，并驱动所述容器主体转动。
28、本技术的有益效果：
29、本技术提供的混合设备，包括：搅拌组件、容器主体、半导体制冷件和控制器；所述容器主体内形成有混合腔，所述搅拌组件用于搅拌所述混合腔内的物料；所述半导体制冷件设于所述容器主体的侧壁上和/或底壁上；所述控制器与所述半导体制冷件电连接，所述控制器用于控制所述半导体制冷件的电流方向，使所述半导体制冷件能够对所述混合腔内的物料冷却或者加热。
30、通过设置搅拌组件搅拌混合腔内的物料，能够提高混合效率，在容器主体的底壁和/或侧壁上设置半导体制冷件，配合控制器控制半导体制冷件电流的方向，能够使半导体制冷件对混合腔冷却或者加热。半导体制冷件具有结构简单、易于集成、快速响应、控制简单等特点。相较于现有技术，混合设备通过半导体制冷件控温，具有结构更加简单，体积更小等优势，降低了制造难度和制造成本，具有更强的通用性。并且，还具有响应迅速，控温效果更强，能够快速且精准的控温等优势。
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1.一种混合设备，其特征在于，包括：搅拌组件、容器主体(11)、半导体制冷件(21)和控制器；
2.根据权利要求1所述的混合设备，其特征在于，还包括散热板(22)；
3.根据权利要求2所述的混合设备，其特征在于，所述半导体制冷件(21)的表面涂设有导热硅胶；
4.根据权利要求2所述的混合设备，其特征在于，所述半导体制冷件(21)的周侧套装有防护套(25)。
5.根据权利要求1-4任一项所述的混合设备，其特征在于，还包括机座(13)和盖板(12)；
6.根据权利要求5所述的混合设备，其特征在于，还包括温度传感器(23)，所述温度传感器(23)与所述控制器电连接，所述温度传感器(23)固定于所述盖板(12)朝向所述混合腔(111)的一面；
7.根据权利要求6所述的混合设备，其特征在于，所述温度传感器(23)设有多个；
8.根据权利要求6所述的混合设备，其特征在于，还包括防撞壳体(24)；
9.根据权利要求1所述的混合设备，其特征在于，所述搅拌组件包括：第一驱动电机(31)、第一传动组件(3
10.根据权利要求1所述的混合设备，其特征在于，所述搅拌组件包括：第二驱动电机(35)和第二传动组件(36)；
...【技术特征摘要】
1.一种混合设备，其特征在于，包括：搅拌组件、容器主体(11)、半导体制冷件(21)和控制器；
2.根据权利要求1所述的混合设备，其特征在于，还包括散热板(22)；
3.根据权利要求2所述的混合设备，其特征在于，所述半导体制冷件(21)的表面涂设有导热硅胶；
4.根据权利要求2所述的混合设备，其特征在于，所述半导体制冷件(21)的周侧套装有防护套(25)。
5.根据权利要求1-4任一项所述的混合设备，其特征在于，还包括机座(13)和盖板(12)；
6.根据权利要求5所述的混合设备，其特征在于，还包括温度传感器(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢弘扬，彭乐，彭建林，
申请(专利权)人：深圳市曼恩斯特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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