半导体材料氧化处理设备制造技术

本技术公开了半导体材料氧化处理设备，包括氧化箱，所述氧化箱的下端固定安装有支撑块，所述支撑块的下端安装有支撑座，所述氧化箱的内部固定安装有固定栅板，所述氧化箱的内部活动安装有活动栅板，所述氧化箱内部的两侧均固定安装有加热丝，所述氧化箱内部的两端均固定安装有机架，所述机架的一侧安装有电机，使用者将半导体材料放置在固定栅板上，使用者旋转转动齿环，转动齿环带动传动齿轮进行旋转，传动齿轮带动调节螺杆进行旋转，移动块在螺纹孔的作用下，在安装槽的内部，沿着调节螺杆向下移动，移动块带动活动栅板向下移动，使得活动栅板与半导体材料的上端相贴合，从而便于对半导体材料进行快速固定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体材料加工，具体为半导体材料氧化处理设备。

技术介绍

1、半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mω·cm～1gω·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料；

2、经检索，公开了公开号为cn218004821u的一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备，该技术虽然在一定的程度上，满足了使用者的使用需求，但在使用过程中仍存在一定的缺陷，如现有的半导体材料氧化设备在对半导体材料加热吹风时，无法对半导体材料进行全面均匀的吹风，影响半导体材料的氧化效果，而且无法对半导体材料进行快速的固定，影响氧化。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供半导体材料氧化处理设备，以解决
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体材料氧化处理设备，包括氧化箱，所述氧化箱的下端固定安装有支撑块，所述支撑块的下端安装有支撑座，所述氧化箱的内部固定安装有固定栅板，所述氧化箱的内部活动安装有活动栅板，所述氧化箱内部的两侧均固定安装有加热丝，所述氧化箱内部的两端均固定安装有机架，所述机架的一侧安装有电机，所述电机的输出端贯穿机架安装有吹风扇叶，所述氧化箱的两端均设置有凹槽，所述凹槽内壁的两侧均开设有散热槽。

3、优选的，所述氧化箱的一侧设置有活动箱门，所述活动箱门位于固定栅板的一侧。

4、优选的，所述氧化箱内壁的两侧均开设有安装槽，所述安装槽位于固定栅板上方的两侧呈对称分布。</p>

5、优选的，所述安装槽的内部活动穿插有调节螺杆，所述调节螺杆的上端活动穿插在氧化箱的外侧，且该端固定安装有传动齿轮。

6、优选的，所述活动栅板的两侧均固定安装有移动块，所述移动块活动穿插在安装槽的内部，所述移动块的表面开设有螺纹孔，所述调节螺杆活动穿插在螺纹孔的内部，且与调节螺杆螺纹连接。

7、优选的，所述氧化箱的上端活动安装有转动齿环，所述转动齿环与传动齿轮相啮合，所述转动齿环的外侧设置有转动凸块。

8、优选的，所述氧化箱的上端固定安装有环形轨，所述转动齿环的下端开设有环形槽，所述环形轨活动穿插在环形轨的内部。

9、优选的，所述凹槽的内部固定安装有安装螺块，所述安装螺块的表面套设有防尘网罩，所述安装螺块的表面套设有螺纹压套，所述防尘网罩的下端与凹槽内部的下端分别设置有第一磁环和第二磁环，所述第一磁环和第二磁环磁性连接。

10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

11、1、本技术中，使用者将半导体材料放置在固定栅板上，使用者旋转转动齿环，转动齿环带动传动齿轮进行旋转，传动齿轮带动调节螺杆进行旋转，移动块在螺纹孔的作用下，在安装槽的内部，沿着调节螺杆向下移动，移动块带动活动栅板向下移动，使得活动栅板与半导体材料的上端相贴合，从而便于对半导体材料进行快速固定；

12、2、本技术中，电机带动吹风扇叶进行旋转，在散热槽的作用下，可以对半导体材料进行吹风，在加热丝的作用下，对吹风进行加热，从而对半导体材料进行氧化，在两侧吹风扇叶的作用下，便于对半导体材料的两侧进行全面吹风，有利于半导体材料的全面氧化，加强了氧化效果。

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【技术保护点】

1.半导体材料氧化处理设备，包括氧化箱(1)，所述氧化箱(1)的下端固定安装有支撑块(3)，所述支撑块(3)的下端安装有支撑座(4)，其特征在于：所述氧化箱(1)的内部固定安装有固定栅板(14)，所述氧化箱(1)的内部活动安装有活动栅板(13)，所述氧化箱(1)内部的两侧均固定安装有加热丝(12)，所述氧化箱(1)内部的两端均固定安装有机架(10)，所述机架(10)的一侧安装有电机(11)，所述电机(11)的输出端贯穿机架(10)安装有吹风扇叶，所述氧化箱(1)的两端均设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)内壁的两侧均开设有散热槽(9)。

2.根据权利要求1所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述氧化箱(1)的一侧设置有活动箱门(2)，所述活动箱门(2)位于固定栅板(14)的一侧。

3.根据权利要求1所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述氧化箱(1)内壁的两侧均开设有安装槽，所述安装槽位于固定栅板(14)上方的两侧呈对称分布。

4.根据权利要求3所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述安装槽的内部活动穿插有调节螺杆(15)，所述调节螺杆(15)的上端活动穿插在氧化箱(1)的外侧，且该端固定安装有传动齿轮(6)。

5.根据权利要求4所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述活动栅板(13)的两侧均固定安装有移动块(16)，所述移动块(16)活动穿插在安装槽的内部，所述移动块(16)的表面开设有螺纹孔，所述调节螺杆(15)活动穿插在螺纹孔的内部，且与调节螺杆(15)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述氧化箱(1)的上端活动安装有转动齿环(5)，所述转动齿环(5)与传动齿轮(6)相啮合，所述转动齿环(5)的外侧设置有转动凸块。

7.根据权利要求6所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述氧化箱(1)的上端固定安装有环形轨，所述转动齿环(5)的下端开设有环形槽，所述环形轨活动穿插在环形轨的内部。

8.根据权利要求1所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述凹槽(7)的内部固定安装有安装螺块(19)，所述安装螺块(19)的表面套设有防尘网罩(8)，所述安装螺块(19)的表面套设有螺纹压套(20)，所述防尘网罩(8)的下端与凹槽(7)内部的下端分别设置有第一磁环(17)和第二磁环(18)，所述第一磁环(17)和第二磁环(18)磁性连接。

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【技术特征摘要】

1.半导体材料氧化处理设备，包括氧化箱(1)，所述氧化箱(1)的下端固定安装有支撑块(3)，所述支撑块(3)的下端安装有支撑座(4)，其特征在于：所述氧化箱(1)的内部固定安装有固定栅板(14)，所述氧化箱(1)的内部活动安装有活动栅板(13)，所述氧化箱(1)内部的两侧均固定安装有加热丝(12)，所述氧化箱(1)内部的两端均固定安装有机架(10)，所述机架(10)的一侧安装有电机(11)，所述电机(11)的输出端贯穿机架(10)安装有吹风扇叶，所述氧化箱(1)的两端均设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)内壁的两侧均开设有散热槽(9)。

2.根据权利要求1所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述氧化箱(1)的一侧设置有活动箱门(2)，所述活动箱门(2)位于固定栅板(14)的一侧。

3.根据权利要求1所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述氧化箱(1)内壁的两侧均开设有安装槽，所述安装槽位于固定栅板(14)上方的两侧呈对称分布。

4.根据权利要求3所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述安装槽的内部活动穿插有调节螺杆(15)，所述调节螺杆(15)的上端活动穿插在氧化箱(1)的外侧，且该端固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李郁，
申请(专利权)人：陕西振安臻达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：