【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料加工，具体为半导体材料氧化处理设备。
技术介绍
1、半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mω·cm～1gω·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料；
2、经检索，公开了公开号为cn218004821u的一种设有送热风机构的半导体材料氧化处理设备，该技术虽然在一定的程度上，满足了使用者的使用需求，但在使用过程中仍存在一定的缺陷，如现有的半导体材料氧化设备在对半导体材料加热吹风时，无法对半导体材料进行全面均匀的吹风，影响半导体材料的氧化效果，而且无法对半导体材料进行快速的固定，影响氧化。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供半导体材料氧化处理设备，以解决
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体材料氧化处理设备，包括氧化箱，所述氧化箱的下端固定安装有支撑块，所述支撑块的下端安装有支撑座，所述氧化箱的内部固定安装有固定栅板，所述氧化箱的内部活动安装有活动栅板，所述氧...
【技术保护点】
1.半导体材料氧化处理设备，包括氧化箱(1)，所述氧化箱(1)的下端固定安装有支撑块(3)，所述支撑块(3)的下端安装有支撑座(4)，其特征在于：所述氧化箱(1)的内部固定安装有固定栅板(14)，所述氧化箱(1)的内部活动安装有活动栅板(13)，所述氧化箱(1)内部的两侧均固定安装有加热丝(12)，所述氧化箱(1)内部的两端均固定安装有机架(10)，所述机架(10)的一侧安装有电机(11)，所述电机(11)的输出端贯穿机架(10)安装有吹风扇叶，所述氧化箱(1)的两端均设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)内壁的两侧均开设有散热槽(9)。
2.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.半导体材料氧化处理设备，包括氧化箱(1)，所述氧化箱(1)的下端固定安装有支撑块(3)，所述支撑块(3)的下端安装有支撑座(4)，其特征在于：所述氧化箱(1)的内部固定安装有固定栅板(14)，所述氧化箱(1)的内部活动安装有活动栅板(13)，所述氧化箱(1)内部的两侧均固定安装有加热丝(12)，所述氧化箱(1)内部的两端均固定安装有机架(10)，所述机架(10)的一侧安装有电机(11)，所述电机(11)的输出端贯穿机架(10)安装有吹风扇叶，所述氧化箱(1)的两端均设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)内壁的两侧均开设有散热槽(9)。
2.根据权利要求1所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述氧化箱(1)的一侧设置有活动箱门(2)，所述活动箱门(2)位于固定栅板(14)的一侧。
3.根据权利要求1所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述氧化箱(1)内壁的两侧均开设有安装槽，所述安装槽位于固定栅板(14)上方的两侧呈对称分布。
4.根据权利要求3所述的半导体材料氧化处理设备，其特征在于：所述安装槽的内部活动穿插有调节螺杆(15)，所述调节螺杆(15)的上端活动穿插在氧化箱(1)的外侧，且该端固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：李郁，
申请(专利权)人：陕西振安臻达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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